[發(fā)明專利]用于印刷電路板結(jié)構(gòu)中嵌入器件的系統(tǒng)和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310757182.2
• 申請(qǐng)日: 2013-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN103906356B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·羅伯茨;M·施坦丁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 馬麗娜,徐紅燕

1.一種插入件，其被配置成嵌入到多層印刷電路板PCB中，該印刷電路板包括第一層、包含孔的第二層、和布置在第二層上的至少一個(gè)第三層，該插入件包括：

半導(dǎo)體管芯，其布置在所述插入件的兩個(gè)相對(duì)表面之間，其中所述半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該至少一個(gè)焊墊配置成被電耦合以從外部到所述半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到所述半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接；以及

至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著所述插入件的表面之一從焊墊到耦合元件延伸一段距離，所述耦合元件具有比所述半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域，并且其中所述耦合元件配置成通過第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開口從外部電耦合到第二層。

2.如權(quán)利要求1的插入件，其中所述插入件的耦合元件的表面區(qū)域比半導(dǎo)體管芯的焊墊的表面區(qū)域大至少十倍。

3.如權(quán)利要求1的插入件，其中形成在第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開口是采用機(jī)械鉆孔形成的。

4.如權(quán)利要求3的插入件，其中選擇所述延長(zhǎng)部從所述半導(dǎo)體管芯到所述耦合元件所延伸的所述距離，使得該管芯不會(huì)因?yàn)槔脵C(jī)械鉆孔形成開口而被破壞。

5.如權(quán)利要求1的插入件，其中所述插入件包括至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)部，其與第二層中的孔的對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)部對(duì)接以對(duì)準(zhǔn)孔中的插入件。

6.一種印刷電路板PCB，包括：

第一層；

第二層，其包括孔，其中該孔被定尺寸、定形并被布置來容納插入件，該插入件被配置為設(shè)置在第二層中的孔內(nèi)，其中插入件包括：

半導(dǎo)體管芯，其布置在所述插入件的兩個(gè)相對(duì)表面之間，其中所述半導(dǎo)體管芯包括至少一個(gè)焊墊，該至少一個(gè)焊墊配置成被電耦合以從外部到所述半導(dǎo)體管芯產(chǎn)生到所述半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)電路的電連接；以及

至少一個(gè)延長(zhǎng)部，其沿著所述插入件的表面之一從焊墊到耦合元件延伸一段距離，所述耦合元件具有比所述半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域；以及

其中PCB進(jìn)一步包括布置在第二層上以基本上將所述半導(dǎo)體管芯包圍在孔內(nèi)的至少一個(gè)第三層；以及

其中所述耦合元件配置成通過第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開口從外部電耦合到第二層。

7.如權(quán)利要求6的印刷電路板PCB，其中所述插入件的耦合元件的表面區(qū)域比所述半導(dǎo)體管芯的焊墊的表面區(qū)域大至少十倍。

8.如權(quán)利要求6的印刷電路板PCB，其中形成在第一層和第三層中的一個(gè)或多個(gè)中的開口是采用機(jī)械鉆孔形成的。

9.如權(quán)利要求8的印刷電路板PCB，其中選擇延長(zhǎng)部從所述半導(dǎo)體管芯到所述耦合元件所延伸的所述距離，使得該管芯不會(huì)因?yàn)槔脵C(jī)械鉆孔形成開口而被破壞。

10.如權(quán)利要求6的印刷電路板PCB，其中所述插入件包括至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)部，其與第二層中的孔的對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)部對(duì)接以對(duì)準(zhǔn)孔中的插入件。

11.一種印刷電路板PCB，包括：

多個(gè)層，其被耦合以形成堆疊，其中該多個(gè)層中的至少一層包括孔；

插入件，其包括管芯和與管芯間隔開的至少一個(gè)耦合元件，所述管芯被布置在所述插入件的兩個(gè)相對(duì)表面之間，所述插入件被配置成設(shè)置在孔中；以及

至少一個(gè)通路，其被形成為穿過該多個(gè)層和該至少一個(gè)耦合元件以將所述插入件與除了包括該孔的該至少一層之外的該多個(gè)層中的至少一個(gè)電耦合，

其中所述耦合元件具有比所述管芯的至少一個(gè)焊墊的表面區(qū)域大的表面區(qū)域。

12.如權(quán)利要求11的印刷電路板PCB，其中所述管芯包括有源元件。

13.如權(quán)利要求12的印刷電路板PCB，其中所述有源元件包括集成電路IC器件。

14.如權(quán)利要求13的印刷電路板PCB，其中所述IC器件包括功率IC、控制IC、存儲(chǔ)器IC或逆變器IC中的至少一個(gè)。

15.如權(quán)利要求11的印刷電路板PCB，其中該多個(gè)層中的至少一個(gè)包括預(yù)浸漬體。

16.如權(quán)利要求11的印刷電路板PCB，其中該多個(gè)層中的至少一個(gè)包括雙面芯。

17.如權(quán)利要求1的印刷電路板PCB，其中所述插入件包括多個(gè)層。