[發(fā)明專利]具有改進(jìn)的散熱特征、保持特征和靜電保護(hù)特征的卡連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310757174.8
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN103986008A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·L·霍奇斯;T·C·陳
• 申請（專利權(quán)）人: 起源技術(shù)美國股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/53;H01R13/648;H01R13/639;H01R12/71
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張?zhí)m英

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2012年12月6日提交的美國臨時專利申請?zhí)枮?1／734181的優(yōu)先權(quán)，其全部公開和內(nèi)容以參見的方式納入本文。

背景技術(shù)

智能卡被應(yīng)用于多種電子設(shè)備中，以提供認(rèn)證和其他類型的功能。例如，蜂窩電話通常具有客戶識別模塊(SIM)讀卡器，衛(wèi)星電視接收器通常包括智能讀卡器。將SIM卡或智能卡發(fā)給用戶，當(dāng)SIM卡或智能卡被插入到合適設(shè)備的讀卡器內(nèi)時，將允許將用戶認(rèn)證為授權(quán)用戶。

SIM卡和智能卡(統(tǒng)稱為“卡”)通常包括嵌入式集成電路。當(dāng)被插入到合適的讀卡器中時，向卡供電，從而驅(qū)動嵌入式集成電路。嵌設(shè)在卡上的集成電路會產(chǎn)生顯著的熱量，尤其是當(dāng)應(yīng)用于小型被動冷卻的電子設(shè)備中時，例如機(jī)頂盒。

參照這些考慮和其它方面來提出在此作出的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

一種卡連接器，用于與包括電子電路的卡和讀卡器設(shè)備一起使用，該讀卡器設(shè)備具有能與該卡通信的電子電路。所述卡連接器具有連接器本體和導(dǎo)熱罩蓋。連接器本體具有多個電觸頭，當(dāng)卡被插入到卡連接器中時，電觸頭在功能上可將卡的電子電路和設(shè)備的電子電路連接。導(dǎo)熱罩蓋附連到連接器本體上，并且當(dāng)卡插入到卡連接器中時，導(dǎo)熱罩蓋與卡熱接觸。當(dāng)卡被插入到卡連接器中時，導(dǎo)熱罩蓋具有一個或多個用于與卡配合的導(dǎo)熱彈簧。導(dǎo)熱罩蓋還具有多個接地片，以提供靜電放電保護(hù)。

附圖說明

圖1和圖2為本發(fā)明的示例性卡連接器的分解立體圖。

圖3和圖4為本發(fā)明的示例性組裝的卡連接器的立體圖。

圖5和圖6為本發(fā)明的示例性插入有卡的組裝的卡連接器的立體圖。

圖7和圖8為本發(fā)明的示例性卡保持特征的立體剖視圖。

圖9-11為本發(fā)明的示例性組裝的卡連接器的立體圖。

圖12為本發(fā)明的示例性插入有卡的卡連接器的立體圖。

圖13-15為本發(fā)明的示例性卡連接器的替代實施例的立體圖。

圖16和圖17為帶有一個或多個板簧的示例性罩蓋的立體圖。

圖18為本發(fā)明的示例性卡連接器的制造、組裝和應(yīng)用的邏輯流程圖。

圖19為可能將卡連接器安裝到具有電路板和電子電路的讀卡器上的視圖。

具體實施方式

以下是針對具有散熱特征、卡保持特征和靜電放電(ESD)保護(hù)特征的卡連接器技術(shù)的說明。本文公開的卡連接器的實施方式能夠?qū)τ芍悄芸ɑ蛘甙ㄇ度胧诫娮釉螂娐?未示出)的其他種類的卡所產(chǎn)生的熱量散熱。本文公開的卡連接器的實施方式能夠減小或消除電子電路的卷曲、翹曲、折斷、壽命縮短或故障，以及由于暴露于熱量所引起的對卡的相似破壞。而且，本文公開的卡連接器的實施方式能夠與卡配合，以增加卡充分插入和拔出所需要的力，從而減少由于卡未充分配合、卡被部分拔出或者卡未建立并保持良好的電接觸所引起的間歇連接的可能性。再者，卡連接器具有靜電放電保護(hù)功能。

在以下描述中，對附圖進(jìn)行參考，附圖構(gòu)成了描述的一部分，并且附圖借助于所示實施例或?qū)嵗境觥，F(xiàn)在參見附圖，在這幾幅附圖中，相同的數(shù)字表示相同的元件，下面對用于具有散熱和保持特征的卡連接器裝置、系統(tǒng)和方法進(jìn)行描述。

圖1和圖2是分解立體圖，示出了這里披露的一種示例性卡連接器100(這里稱為“卡連接器100”)的各部分。所示卡連接器100包括本體102和導(dǎo)熱罩蓋120。還示出了卡130，如本文所描述的那樣，卡130能被插入到組裝的卡連接器100中。主體102主要由模制熱塑性塑料構(gòu)成，例如但不限于聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)或者液晶聚合物(LCP)。在一些實施例中，本體102可以由其他種類的非導(dǎo)電材料或者復(fù)合材料構(gòu)成，例如但不限于陶瓷。在可替代的實施例中，本體102可包括一體的或連接的傳導(dǎo)元件，因為那些元件可以傳導(dǎo)電流或熱量。

圖1和2中所示的卡連接器100也可應(yīng)用于可從卡接受或獲取數(shù)據(jù)的任意類型的電子設(shè)備，并與該任意類型的電子設(shè)備通信連接，這些電子設(shè)備例如但不限于蜂窩電話、機(jī)頂盒、自動取款機(jī)(ATM)、自動售貨機(jī)、售貨點(diǎn)設(shè)備及其組合等等。應(yīng)當(dāng)理解的是，盡管本文所披露的卡連接器100通常被描述成大致平坦的智能卡、芯片卡、集成電路卡(ICC卡)，及其組合等，但卡連接器元件100可設(shè)置為用于與包括可以從中恢復(fù)數(shù)據(jù)的電路或嵌入式電子元件的任意類型設(shè)備連接、耦接、連結(jié)或者配合。