[發明專利]一種基于遺傳算法的裝配公差優化設計方法

有效

• 申請號: 201310756982.2
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103902759A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 張毅;張夢旖;曾祥福
• 申請（專利權）人: 西京學院
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;G06N3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種機械裝配公差的優化設計方法，尤其涉及一種基于遺傳算法的裝配公差優化設計方法。?

背景技術

現有技術中零部件的裝配尺寸公差和形位公差，一般是根據產品的使用性能需求、裝配功能需求、質量保障、加工材料、生產條件、制造成本以及相應的國家、行業或者企業標準來確定的。?

在設計階段，如何正確、合理的選用裝配公差值是必須綜合考慮的一個設計問題，它對保障產品的裝配及使用性能，提高產品質量，降低制造成本等都具有重要的意義。在影響零件加工成本的因素中，公差起著非常重要的作用。零件的設計公差越小，越能保障其裝配功能需求，但是加工成本也隨之增大。當精度提高到一定程度時，加工成本會急劇增大。如何在滿足裝配功能需求的情況下，設計出合理的裝配特征公差值，以獲得最低的加工成本，是設計產品時必須關注的一個問題。影響加工成本與公差關系的因素很多，難以用一個統一的數學模型來精確地描述所有特征的加工成本與公差的關系。例如，特征類型、加工設備、裝卡方法、加工工藝、操作者、生產批量等因素，只要其中的一個或者若干個發生變化，加工成本與公差的關系就會不同。?

依據形位公差和尺寸公差的對應關系建立遺傳算法的約束條件，實現尺寸公差和形位公差的綜合設計，對公差與加工成本進行建模是公差優化設計中的一項重要內容。公差優化是一個多參數的優化設計問題，遺傳算法以其全局搜索能力，較強的魯棒性和計算的并行性在其中顯示出了強大的應用潛力。?

鑒于上述缺陷，本發明創作者經過長時間的研究和實踐終于獲得了本創作。?

發明內容

本發明的目的在于提供關于一種基于成本目標優化的裝配公差優化設計方法，用以克服上述技術缺陷。?

為實現上述目的，本發明提供一種基于成本目標優化的裝配公差優化設計方法，該過程為：?

步驟a，確定以裝配體的最小加工成本為優化目標，建立裝配公差優化的目標函數；該函數如下式所述為：?

min{CMA}=min{Σi=1nΣj=1m[Σa=1gCTDa(fij)+Σb=1hCTFb(fij)+Σc=1sCTPc(fij)]}---(1)]]>