[發明專利]一種LED封裝結構

在審

• 申請號: 201310756938.1
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104752584A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 沈雷
• 申請（專利權）人: 蘇州矩陣光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種LED封裝結構，包括成型有一個型腔的硅基載體，在所述硅基載體上設有玻璃基板，在所述硅基載體的型腔內設置有LED芯片，其特征在于：所述玻璃基板和所述硅基載體的邊緣連接，在該連接位置通過粘結膠層密封連接，所述硅基載體的型腔內中空，在所述型腔的側壁上設置有反光層，所述LED芯片粘貼在所述硅基載體的型腔的底部，所述LED芯片的第一電極和第二電極通過布線金屬層從所述硅基載體的型腔的底部引出。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述硅基載體的型腔的剖面呈上大下小的形狀。

3.根據權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述硅基載體的型腔的剖面為倒梯形。

4.根據權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于，在所述硅基載體的外部設置有封裝層。

5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述布線金屬層包括相互連接的電極連接端和布線延伸端，所述電極連接端通過預留孔與所述LED芯片的第一電極或第二電極連接，所述布線延伸端沿所述封裝層延伸。

6.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝層或所述布線金屬層的外表面還設置有防焊保護層。

7.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，在所述玻璃基板朝向所述硅基載體的一側的表面上設置有熒光劑層。

8.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片通過粘結層粘結在所述硅基載體的型腔的底部。