[發(fā)明專利]凸起式柔軟壓敏元件及其研制方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310756674.X
• 申請(qǐng)日: 2013-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103759867A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王璐珩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東北大學(xué)
• 主分類號(hào): G01L1/18
• 分類號(hào): G01L1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種凸起式柔軟壓敏元件，其特征在于，所述壓敏元件包括底層封裝薄膜、凸起型壓敏薄膜和凸起型頂層封裝薄膜；其中，底層封裝薄膜為邊緣位置上覆合有一對(duì)薄型電極的絕緣薄膜，凸起型壓敏薄膜是利用溶液混合法制備成的表面具有陣列式凸起塊的導(dǎo)電高分子復(fù)合材料薄膜，凸起型頂層封裝薄膜為表面具有陣列式凸起塊的高分子材料薄膜。

2.如權(quán)利要求1所述的凸起式柔軟壓敏元件的研制方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：在絕緣薄膜兩端的邊緣位置上覆合一對(duì)薄型電極，作為底層封裝薄膜，薄型電極的形狀和尺寸可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用靈活調(diào)整；將底層封裝薄膜置于程控升降裝置的固定平臺(tái)上備用；在長(zhǎng)方體形剛性材料上刻陣列式凹槽，作為凸起型壓敏薄膜成型模具，凹槽的形狀、尺寸、間距和數(shù)量可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用靈活調(diào)整；將導(dǎo)電粉末、液態(tài)高分子材料和有機(jī)溶劑按一定比例混合，利用機(jī)械攪拌和超聲振蕩使納米導(dǎo)電粉末在混合溶液中分散，并在交聯(lián)劑和催化劑的作用下，形成復(fù)合材料膠狀物；將復(fù)合材料膠狀物均勻地涂覆在底層封裝薄膜上，通過(guò)微機(jī)控制固定于程控升降裝置可動(dòng)平臺(tái)上的凸起型壓敏薄膜成型模具向下移動(dòng)，將復(fù)合材料膠狀物擠壓為表面帶有陣列式凸起塊的導(dǎo)電高分子復(fù)合材料薄膜；復(fù)合材料膠狀物硫化成型后，撤去凸起型頂層封裝薄膜成型模具，形成凸起型壓敏薄膜，并確保薄型電極被凸起型壓敏薄膜完全覆蓋，且使兩個(gè)薄型電極位于凸起型壓敏薄膜的端側(cè)；在長(zhǎng)方體形剛性材料上刻陣列式凹槽，作為凸起型頂層封裝薄膜成型模具，凹槽的形狀、尺寸、間距和數(shù)量可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用靈活調(diào)整；在液態(tài)高分子材料中加入交聯(lián)劑，攪拌后形成高分子膠狀物，并將其涂覆在凸起型壓敏薄膜上，通過(guò)微機(jī)控制固定于程控升降裝置可動(dòng)平臺(tái)上的凸起型頂層封裝薄膜成型模具向下移動(dòng)，將高分子膠狀物擠壓為所需的表面具有陣列式凸起塊的高分子材料薄膜，并確保其完全覆蓋凸起型壓敏薄膜，硫化成型后，撤去凸起型頂層封裝薄膜成型模具，形成凸起式柔軟壓敏元件。