[發明專利]通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法

有效

• 申請號: 201310756284.2
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103747624B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 苗淼;胡宏宇
• 申請（專利權）人: 天津市德中技術發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司12209
• 代理人: 董一寧

1.一種通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：孔金屬化之前把制作中的電路板與板材的其它區域進行電氣絕緣，孔化電鍍時僅在預先選擇的在制電路板區域上沉積金屬，其加工步驟如下：

⑴鉆孔：在基板材料上選定的單件PCB所對應的基板材料區域上鉆孔；

⑵制作絕緣溝道：將制作中的單件PCB與基板材料的其它區域進行絕緣；

⑶孔金屬化、電鍍：孔化、電鍍并僅使制作中的單件PCB區域內形成金屬沉淀；

⑷激光直接成型：用激光光蝕，剝除多余的金屬箔，制出導電圖形，獲得具有導電圖形的電路板。

2.根據權利要求1所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑴所述的單件PCB是在制作中的電路板，包括單個電路板單元或兩個及以上同時制作的電路板單元。

3.根據權利要求1所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：所述步驟⑴與步驟⑵次序可相互顛倒。

4.根據權利要求2所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑵所述的絕緣為電氣絕緣，所述電氣絕緣是通過用激光光蝕方法或機械銑削方法實現的，去除金屬層形成絕緣溝道。

5.根據權利要求4所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑵所述的絕緣溝道的寬度在0.01mm-3.0mm之間，用激光光蝕剝除金屬層法制作時，制作兩個或多個相距0.1mm-2.98mm的平行的且內外嵌套的絕緣溝道圖形。

6.根據權利要求4所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑵所述的將制作中的單件PCB與基板材料的其它區域進行絕緣時，保留導電通道到達基板材料邊緣。

7.根據權利要求4所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑵所述的將制作中的單件PCB與基板材料的其它區域進行絕緣時，絕緣溝道的路徑與該單件PCB輪廓外形線一致，絕緣溝道內邊緣重合于單件PCB輪廓外形線或位于單件PCB輪廓外形線外側，當絕緣溝道內邊緣位于單件PCB輪廓外形線外側時，絕緣溝道內邊緣與單件PCB輪廓外形線之間垂直距離為1mm-50mm，當制作雙面或多層電路板時，電路板正反兩面的外層均需制作絕緣溝道，兩面絕緣溝道圖形透視重合。

8.根據權利要求2所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑶所述的孔金屬化采用直接電鍍工藝中的炭膜法。

9.根據權利要求2所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：在進行步驟⑶所述的電鍍時，掛具電觸點僅與絕緣溝道包圍區域內的電觸點相連，僅使制作中的單件電路板區域作為陰極，表面上能沉積金屬，電流密度設置僅計算絕緣溝道包括的區域面積。

10.根據權利要求1所述的通過制作絕緣溝道實現選擇性局部電鍍的電路板制作方法，其特征在于：步驟⑷所述的激光直接成型替換為機械銑削方法，剝除多余的金屬箔，制出導電圖形，獲得電路板。