[發明專利]一種在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法

有效

• 申請號: 201310756255.6
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103769749B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 胡宏宇;屈元鵬
• 申請（專利權）人: 德中（天津）技術發展有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/60
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 董一寧

1.一種在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，用激光對覆有金屬箔層材料的基板材料進行如下操作：在要保留的金屬箔層周圍加工制作絕緣包絡溝道，將要去除的金屬箔層細分為若干個絕熱小塊，向被細分的絕熱小塊上投射激光使其脫離基板材料被去除，其特征在于：通過調節激光的投射參數、投射路徑以及投射環境，去除基板材料上的金屬箔層，形成預定的導電結構，其步驟為：

⑴用激光在要保留的金屬箔層周圍加工制作包絡溝道，把激光參數調整到激光恰恰切透金屬箔層，觸及金屬箔層下的基板材料卻未使其受到損傷或雖有損傷，但損傷最小的程度；

⑵將要去除的金屬箔層用激光細分至形狀和大小均近似的被剝離的小塊，小塊為頂端收窄，底端放寬的長條形，細分小塊的分隔線優選與水平線成45°或135°方向，相鄰的金屬箔層小塊的底端和頂端顛倒；

⑶用激光在抽吸氣流作用下給被細分的金屬箔層加熱使其脫離基板材料，并被吸走，加熱時，投照的激光沿金屬箔層小塊收窄的頂端向放寬的底端運動。

2.根據權利要求1所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑴所述的用激光在要保留的金屬箔層周圍加工制作包絡溝道時，激光光束與要保留的導線的包絡線相切，沿包絡線外圍的路徑運動的同時向金屬箔層投照激光，光蝕去除掉激光運行路徑下的金屬箔層，形成絕緣溝道，遇到寬度過窄的孤立導線，分兩次及以上進行加工。

3.根據權利要求1所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑴所述的用激光在要保留的金屬箔層周圍加工制作包絡溝道時，使用吸氣裝置，并向被加工工件周圍輸送保護、清潔及冷卻氣體。

4.根據權利要求1所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑴所述的用激光在要保留的金屬箔層周圍加工制作包絡溝道時，將激光沿形成的包絡溝道遠離導電結構的一側運動，去掉激光運動路徑下面的金屬箔層實現絕緣溝道的擴寬。

5.根據權利要求1所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑵將要去除的金屬箔層用激光細分至形狀和大小都適合被剝離的小塊，對金屬箔層小塊的長度以及小塊的重量進行限定，把長度或重量超過限定值的小塊繼續分成若干小塊。

6.根據權利要求3所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑵將要去除的金屬箔層用激光細分至形狀和大小都適合被剝離的小塊時，通過光蝕去除掉激光運行路徑下的金屬箔層，形成絕熱溝道完成細分，制作溝道時，使用吸氣裝置，并向被加工工件周圍輸送保護、清潔及冷卻氣體。

7.根據權利要求1所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑶用激光在抽吸氣流作用下給被細分的金屬箔層加熱使其脫離基板材料時，加熱時，投照的激光沿金屬箔層小塊的收窄的頂端向放寬的底端運動，到達該小塊放寬的底端后，就近運動到相鄰金屬箔層小塊的收窄的頂端，繼續對另一金屬箔層小塊從收窄的頂端向放寬的底端加工，依次類推，使激光運動去程和返程都在進行有效加工。

8.根據權利要求1所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑶用激光在抽吸氣流作用下給被細分的金屬箔層加熱使其脫離基板材料時，當給寬長比值較大的金屬箔層小塊加熱時，要通過在金屬箔層上沿循環路徑運動增加激光對小塊加熱的行程。

9.根據權利要求6所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑶用激光在抽吸氣流作用下給被細分的金屬箔層加熱使其脫離基板材料時，加熱時，使用吸氣裝置并向被加工工件周圍輸送保護、清潔及冷卻氣體。

10.根據權利要求9所述的在覆金屬箔絕緣基板上制作導電圖案的方法，其特征在于：步驟⑴、步驟⑵、步驟⑶所述的保護、清潔和/或冷卻氣體均為氮氣或惰性氣體，其中，步驟⑶中加熱時的吸氣裝置抽吸力應該滿足金屬箔層小塊脫離基板的抽吸力值，并大于步驟⑴和步驟⑵中制作溝道時的抽吸裝置的抽吸力值。