[發(fā)明專利]用覆厚導電層基板材料制作厚導電層電路結(jié)構(gòu)電路板的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310755096.8
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103731994B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 屈元鵬;胡宏宇
• 申請（專利權(quán)）人: 天津市德中技術發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司12209
• 代理人: 董一寧

1.一種用覆厚導電層基板材料制作厚導電層電路結(jié)構(gòu)電路板的方法，其特征在于：先用激光去除電路板基材非導電圖案部分上部的導電層，控制去除程度，到剩余的與絕緣材料接觸的底層導電層厚度既能被通用的蝕刻技術快速去除且又能厚到由于激光能量偏差和導電層厚度偏差恰不被激光穿透，而導致?lián)p傷導電層絕緣載體程度為止，其步驟為：

⑴制作監(jiān)測盤，即從該監(jiān)測盤圖案區(qū)域上去除厚度為0.1-10μm導電層；

⑵同時去除絕緣圖案區(qū)域的導電層和監(jiān)測盤區(qū)域的導電層，直至監(jiān)測盤圖案區(qū)域露出電路板基材時為止；

⑶對在制電路板進行蝕刻加工，去除絕緣圖案區(qū)域上留下的導電層，從而得到符合設計要求導電圖形結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用覆厚導電層基板材料制作厚導電層電路結(jié)構(gòu)電路板的方法，其特征在于：步驟⑴所述的監(jiān)測盤的形狀是適合加工的任何圖案和任何尺寸，所述監(jiān)測盤的位置是在覆導電材料表面上用于設計要求的導電圖案輪廓的外部或按照設計要求的導電圖案輪廓內(nèi)的非導電結(jié)構(gòu)的區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用覆厚導電層基板材料制作厚導電層電路結(jié)構(gòu)電路板的方法，其特征在于：在步驟⑴所述的制作監(jiān)測盤時，去除導電層的厚度約等于步驟⑵中激光去除絕緣圖案區(qū)域后所留導電層的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用覆厚導電層基板材料制作厚導電層電路結(jié)構(gòu)電路板的方法，其特征在于：步驟⑶的蝕刻方法為直接制出導電和絕緣結(jié)構(gòu)的差分腐蝕方法或能保持金屬層厚度不變的印制蝕刻方法。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用覆厚導電層基板材料制作厚導電層電路結(jié)構(gòu)電路板的方法，其特征在于：當步驟⑶的蝕刻方法為印制蝕刻方法時，則在步驟⑴所述的制作監(jiān)測盤之前，對電路板基材進行圖形轉(zhuǎn)移，該圖形轉(zhuǎn)移把需要保留的導電圖形部分的導電層通過抗蝕劑覆蓋起來，把非導電圖案部分，即需要去掉的導電層暴露在外。