[發明專利]高密度線卡、交換設備、集群系統及電信號類型配置方法有效

申請號：	201310754946.2	申請日：	2013-12-31
公開（公告）號：	CN103716258A	公開（公告）日：	2014-04-09
發明（設計）人：	張少嘉	申請（專利權）人：	福建星網銳捷網絡有限公司
主分類號：	H04L12/931	分類號：	H04L12/931
代理公司：	北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291	代理人：	黃志華
地址：	350002 福建省福州市倉***	國省代碼：	福建;35
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	高密度交換設備集群系統電信號類型配置方法
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤指一種高密度線卡、交換設備、集群系統及電信號類型配置方法。

背景技術

虛擬交換單元（Virtual?Switching?Unit，VSU）技術是一種網絡系統虛擬化技術，支持將多臺設備組合成單一的虛擬設備，如圖1所示的網絡架構中，接入層、匯聚層、核心層的設備都可以組成VSU，形成整網端到端的VSU組網方案。與傳統的組網方式相比，這種組網可以簡化網絡拓撲，降低網絡的管理維護成本，縮短應用恢復時間和業務中斷時間，提高網絡資源的利用率。

對于三層網絡模型來說，核心層是網絡的高速主干，需要轉發的數據量非常龐大，所以核心層的交換設備通常采用機架式架構，如圖2所示，核心層的交換設備包括引擎、業務卡和背板，引擎和業務卡都可以連接在背板上，通過背板上的數據通道實現連通。引擎承擔著交換設備狀態的控制、路由的管理、用戶接入的管理、設備升級等功能；業務卡包括線卡和交換矩陣，線卡用于實現具體的業務，承載著數據轉發、數據分片等功能，交換矩陣用于在各個線卡之間進行數據交換，線卡的結構如圖3所示，包括中央處理器（Central?Processing?Unit，CPU）、媒質接入控制（Medium?Access?Control，MAC）芯片、物理層（Physical?Layer，PHY）芯片和以太網端口，以太網端口的帶寬為10G或40G。

目前，交換設備之間是依靠線卡上的以太網端口實現VSU互聯的，如圖4所示。當交換設備之間轉發的數據量不大時，使用少數線卡的10G或40G以太網端口進行VSU互聯，可滿足數據轉發的需求，但是當需要轉發的數據量非常大時，使用很多線卡的10G或40G以太網端口進行VSU互聯，這將直接增加互聯成本及功耗。例如，要實現480G轉發，需要MAC芯片的上鏈背板達到480G的帶寬，下鏈面板達到480G的帶寬，總共需要960G的帶寬，一個MAC芯片就要耗能在100W以上；并且，在實現線卡的以太網端口進行互聯時，需要使用光模塊與以太網端口進行插配，而光模塊的成本是非常高的，一對40G短距光模塊市場采購價為5000元，如果要實現480G的帶寬，光模塊成本就有60000元左右。

可見，目前線卡的結構導致互聯成本及功耗都非常高。

發明內容

本發明實施例提供一種高密度線卡、交換設備、集群系統及電信號類型配置方法，用以解決現有線卡的結構導致互聯成本及功耗都非常高的問題。

因此，本發明實施例提供一種高密度線卡，應用于交換設備中，所述高密度線卡包括控制單元、電信號轉換單元、光電轉換單元和連接單元，其中：

所述控制單元，用于獲取所述光電轉換單元支持的電信號類型后，通知所述電信號轉換單元；

所述電信號轉換單元，用于將來自所述交換設備的背板的電信號轉換成所述光電轉換單元支持的電信號類型后發送給所述光電轉換單元，或者將來自所述光電轉換單元的電信號轉換成所述背板支持的電信號類型后發送給所述背板；

所述光電轉換單元，用于將來自所述電信號轉換單元的電信號轉換成光信號發送給所述連接單元，或者將來自所述連接單元的光信號轉換成電信號發送給所述電信號轉換單元；

所述連接單元，用于通過電纜組件連接其他交換設備；將來自所述其他交換設備的光信號發送給所述光電轉換單元，或者將來自所述光電轉換單元的光信號發送給所述其他交換設備。

具體的，所述控制單元通過串行管理接口SMI總線與所述電信號轉換單元連接，所述控制單元通過I2C總線與所述光電轉換單元連接；

所述控制單元，具體用于通過所述I2C總線讀取所述光電轉換單元支持的電信號類型后，通過所述SMI總線在所述電信號轉換單元配置讀取到的電信號類型。

具體的，所述光電轉換單元包括并行光學發送器件和并行光學接收器件，其中：

所述并行光學發送器件，用于將來自所述電信號轉換單元的電信號轉換成光信號后，發送給所述連接單元；