[發(fā)明專利]一種對(duì)溫度、酸度響應(yīng)的聚砜多孔膜及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310754941.X | 申請(qǐng)日: | 2013-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103736408A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡繼文;苗磊;楊洋;劉鋒;劉國(guó)軍;鄒海良 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中科院廣州化學(xué)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B01D71/80 | 分類號(hào): | B01D71/80;B01D67/00;C08J9/42;C08F120/06;C08F220/54;C08F220/06 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 張燕玲 |
| 地址: | 510000 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溫度 酸度 響應(yīng) 多孔 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于膜制備和改性技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種對(duì)溫度、酸度響應(yīng)的聚砜多孔膜及制備方法與應(yīng)用。
背景技術(shù)
聚砜是略帶琥珀色非晶型透明或半透明聚合物,力學(xué)性能優(yōu)異,剛性大,耐磨、高強(qiáng)度,熱穩(wěn)定性高,耐水解,尺寸穩(wěn)定性好,成型收縮率小,無(wú)毒,耐輻射,耐燃,有熄性,化學(xué)穩(wěn)定性好,除濃硝酸、濃硫酸、鹵代烴外,能耐一般酸、堿、鹽,在酮,酯中溶脹?;诰垌恐苽涞玫降亩嗫啄ぞ哂泻途垌炕滓粯拥膬?yōu)越性,其在電子電氣、食品和日用品、汽車用、航空、醫(yī)療和一般工業(yè)等部門(mén)均有廣泛應(yīng)用。
由于聚砜膜本身具有疏水特質(zhì),因此限制了其在很多領(lǐng)域的應(yīng)用,其接觸角一般大于70°,傳統(tǒng)對(duì)聚砜膜的改性僅限于環(huán)境響應(yīng)性改性。對(duì)聚砜膜進(jìn)行親水改性,可以有效減少濾液中的環(huán)境響應(yīng)性物質(zhì)在聚砜膜表面的吸附,但隨著膜的使用會(huì)出現(xiàn)膜通量的下降,這是因?yàn)椋海?)難溶于水的細(xì)小顆粒物吸附在膜表面,堵塞膜孔通道;(2)在一定壓強(qiáng)下反復(fù)的使用,造成膜孔形變,膜結(jié)構(gòu)損壞。
解決問(wèn)題(1)通常需要的手段是將膜進(jìn)行反洗,即通過(guò)反向加壓,讓原本嵌頓在膜孔內(nèi)的顆粒物從原路析出。但相對(duì)于恒向施壓,變向施壓操作起來(lái)較為繁瑣。要達(dá)到問(wèn)題(2)的要求,需要盡可能的不添加其他的功能聚合物,保證聚砜基底的物理化學(xué)性能沒(méi)有變化。
如何制備得到可以恒向施壓就可以出去聚砜膜表面的顆粒吸附物,同時(shí)又能保持聚砜基底的物理化學(xué)性能的膜,是本專利的主要目的。
如果能使得膜孔的尺寸在改變外界條件下可控的的增加,并且又可以回復(fù),則能夠通過(guò)恒向施壓解決問(wèn)題(1)。當(dāng)顆粒物嵌頓在聚砜膜孔內(nèi)時(shí),通過(guò)改變外界條件,使得聚砜膜孔尺寸增大,則顆粒物就可以被水壓沖過(guò)聚砜膜孔從而被去除。之后再改變外界條件,讓聚砜膜孔回復(fù)到原先的尺寸,重復(fù)使用。而溫度和pH又是最容易達(dá)到的可以改變的手段。為達(dá)到此目的,設(shè)計(jì)合成制備膜孔具有溫度或pH響應(yīng)的聚砜膜是十分有意義的。
常用的共混改性法改性聚砜膜,即將含有特定親水或疏水單元的添加劑和聚砜以一定比例共混成膜,和本發(fā)明比較類似的專利是CN101721023A,該發(fā)明的基底膜是聚偏氟乙烯,通過(guò)接枝刺激響應(yīng)性聚合物側(cè)鏈來(lái)達(dá)到問(wèn)題(1)所需要的效果。但是這種方法對(duì)膜基底的物理化學(xué)性能會(huì)有影響,會(huì)造成成膜性變差,膜孔不均一,膜結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定,不利于解決問(wèn)題(2)。專利CN1962040A的專利采用了復(fù)合法,即將溫敏性的聚合物覆蓋在基底膜表面達(dá)到問(wèn)題(1)的效果,但此方法的局限在于溫敏性聚合物的成膜性能極差,而且和基底膜的結(jié)合僅屬于物理結(jié)合,此法制備的膜穩(wěn)定性有待提高。
近年來(lái),通過(guò)表面引發(fā)制備得到溫度或pH響應(yīng)的聚砜膜已有多篇類似的文獻(xiàn)和專利報(bào)道。專利CN102875195A以及CN103123958A、文獻(xiàn)Journal?of?Membrane?Science352(2010)22–31以及Journal?of?Membrane?Science442(2013)206–215都報(bào)道了此方法制備的外界環(huán)境響應(yīng)性的膜。這種方法的優(yōu)越性在于,聚合物改性只在膜表面進(jìn)行,對(duì)膜基底的物化性能不會(huì)有影響。可以滿足問(wèn)題(2)所需要的要求。但是此方法的局限性也很明顯,表面引發(fā)接枝聚合物,需要對(duì)基底膜進(jìn)行特殊處理,從而提供可用引發(fā)的表面官能團(tuán)。例如等離子體輻射,紫外照射,酸堿處理等,這些方法有些操作起來(lái)成本高昂,無(wú)法大規(guī)模生產(chǎn),有些條件較為苛刻,會(huì)對(duì)基底膜本身產(chǎn)生不良影響,同時(shí)表面引發(fā)聚合對(duì)操作條件要求也較高,需要嚴(yán)格無(wú)氧,否則聚合效率和聚合可控性將大打折扣。因此對(duì)于改性聚砜膜來(lái)說(shuō),需要更加溫和簡(jiǎn)單的手段。
點(diǎn)擊化學(xué)作為一種近年來(lái)在高分子領(lǐng)域被廣泛關(guān)注和使用的方法,具有反應(yīng)條件簡(jiǎn)單容易操作,條件溫和不苛刻的突出特點(diǎn)。
本專利結(jié)合點(diǎn)擊化學(xué)的優(yōu)勢(shì),針對(duì)之前所述的問(wèn)題進(jìn)行了制備方法的改進(jìn),首先將疊氮化聚砜和聚砜基底進(jìn)行共混。在聚砜基底引入可供反應(yīng)的疊氮官能團(tuán),由于疊氮化聚砜物化性能和聚砜基底極為相似,因此此共混對(duì)聚砜基底的性能影響極小,避免了問(wèn)題(2)所述的缺陷。其次,將預(yù)先制備好的末端含有炔基的溫敏性聚合物通過(guò)點(diǎn)擊化學(xué)反應(yīng)溫和的接枝到聚砜/疊氮化聚砜共混膜表面和膜孔內(nèi)壁表面,達(dá)到了解決問(wèn)題(1)所需要的目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足,本發(fā)明的首要目的在于提供一種對(duì)溫度、酸度響應(yīng)的聚砜多孔膜。
本發(fā)明的另一目在于提供上述對(duì)溫度、酸度響應(yīng)的聚砜多孔膜的制備方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供上述對(duì)溫度、酸度響應(yīng)的聚砜多孔膜的應(yīng)用。
本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中科院廣州化學(xué)有限公司,未經(jīng)中科院廣州化學(xué)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310754941.X/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:釩鈦磁鐵礦篩選方法
- 下一篇:穿戴式下肢外骨骼康復(fù)機(jī)器人
- 控制溫度/濕度或溫度的方法及控制溫度/濕度或溫度的裝置
- 藍(lán)牙雙溫度燒烤溫度儀
- 配對(duì)溫度計(jì)溫度確定
- 溫度控制裝置、溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)和溫度控制方法
- 溫度計(jì)、溫度檢測(cè)單元、溫度檢測(cè)裝置以及溫度檢測(cè)系統(tǒng)
- 溫度探測(cè)頭、溫度探測(cè)設(shè)備和溫度探測(cè)方法
- 溫度檢測(cè)方法、溫度檢測(cè)裝置和溫度檢測(cè)設(shè)備
- 溫度貼片及溫度檢測(cè)系統(tǒng)
- 溫度貼片及溫度檢測(cè)系統(tǒng)
- 溫度監(jiān)控設(shè)備、溫度監(jiān)控方法和溫度監(jiān)控系統(tǒng)
- 時(shí)刻響應(yīng)
- 第一響應(yīng)和第二響應(yīng)
- 需求響應(yīng)方法和需求響應(yīng)系統(tǒng)
- 響應(yīng)裝置及其集成電路、響應(yīng)方法及響應(yīng)系統(tǒng)
- 響應(yīng)處理方法及響應(yīng)處理裝置
- 響應(yīng)裝置及網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)方法
- 響應(yīng)生成方法、響應(yīng)生成裝置和響應(yīng)生成程序
- 響應(yīng)車輛、響應(yīng)車輛管理系統(tǒng)和響應(yīng)車輛控制系統(tǒng)
- 斷電響應(yīng)
- 響應(yīng)裝置、響應(yīng)方法及存儲(chǔ)介質(zhì)





