[發明專利]一種LED表面膠體粗化方法

有效

• 申請號: 201310754847.4
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103794706B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 李坤錐;尹鍵;熊毅;王躍飛
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司44254
• 代理人: 劉各慧

技術領域

本發明涉及LED照明領域，尤其是一種LED表面膠體粗化方法。?

背景技術

LED燈上芯片發光并從膠體中通過，從而產生照明效果。光線線路由光密介質到光疏介質，因此當光線的入射角大于臨界角時會發生全反射，全反射角只與膠體本身的折射率有關，然而目前市面上的膠材的折射率不會存在太大差異，因此其全反射角幾乎相等。在LED燈工作過程中，由于膠體表面的全反射導致光線被反射回膠體，不僅浪費了能量，而且給LED芯片和膠體的散熱加大了難度。?

現有技術中，常常采用傳統點膠工藝或先噴粉后點膠的工藝來提高光線的取出率，雖然一定程度上提高了取光率，然而其光線仍然沒有得到高效利用。?

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的是：提供一種能高效提升光效的LED表面膠體粗化方法。?

本發明所采用的技術方案是：一種LED表面膠體粗化方法，包括有以下步驟：?

A、??對LED樣品進行固晶焊線作業；

B、??在LED樣品支架的碗杯內填充膠體，然后對其烘干；

C、??根據色溫要求確定熒光粉、膠材以及稀釋劑的混合比例，并制備混合劑；

D、??用噴粉機將上述混合劑噴射到LED樣品膠體表面。

進一步，所述步驟C中熒光粉與膠材的重量比大于1:1。?

進一步，所述熒光粉的顆粒粒徑在5-15微米之間。?

進一步，所述步驟B中的膠體為透明膠體或熒光膠。?

進一步，所述步驟B中支架為帶碗杯的支架。?

進一步，所述步驟B中支架為帶圍欄的平面基板。?

進一步，所述步驟B和步驟C之間還包括有步驟B1,所述步驟B1具體為：對LED樣品進行切割形成單顆樣品，采用擴膜的方式使單顆樣品之間存在一定的間距。?

進一步，所述步驟A中的LED樣品為單顆芯片LED或COB多芯片集成樣品。?

本發明的有益效果是：本發明方法通過將混合劑噴涂在膠體表面，在利用熒光劑本身取光性質的基礎上還粗化了膠體表面，有效減少了由于全反射而導致的光損；尤其是本發明中將熒光粉與膠材的重量比控制在1:1以上、熒光粉的顆粒粒徑在5-15微米之間，將光效相對傳統工藝中的產品提升15%。?

附圖說明

圖1為本發明方法的步驟流程圖；?

圖2為本發明第一具體實施例參考圖；

圖3為本發明第二具體實施例參考圖；

圖4為本發明第三具體實施例參考圖a；

圖5為本發明第三具體實施例參考圖b。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明：?

參照圖1，一種LED表面膠體粗化方法，包括有以下步驟：

A、??對LED樣品進行固晶焊線作業；

B、??在LED樣品支架的碗杯內填充膠體，然后對其烘干；

C、??根據色溫要求確定熒光粉、膠材以及稀釋劑的混合比例，并制備混合劑；

D、??用噴粉機將上述混合劑噴射到LED樣品膠體表面。

進一步作為優選的實施方式，所述步驟C中熒光粉與膠材的重量比大于1:1。?

進一步作為優選的實施方式，所述熒光粉的顆粒粒徑在5-15微米之間。?

進一步作為優選的實施方式，所述步驟B中的膠體為透明膠體或熒光膠。?

進一步作為優選的實施方式，進一步，所述步驟B中支架為帶碗杯的支架。?

進一步作為優選的實施方式，所述步驟B中支架為帶圍欄的平面基板。?

進一步作為優選的實施方式，所述步驟B和步驟C之間還包括有步驟B1,所述步驟B1具體為：對LED樣品進行切割形成單顆樣品，采用擴膜的方式使單顆樣品之間存在一定的間距。?

進一步作為優選的實施方式，所述步驟A中的LED樣品為單顆芯片LED或COB多芯片集成樣品。?

參照圖2，說明本發明第一具體實施例：?

A.??????????????對LED樣品進行固晶焊線作業，將芯片2固定在支架1內的底部；

B.?在LED樣品支架1的碗杯內填充透明膠體3，然后對其烘干；

C.?根據色溫要求確定熒光粉、膠材以及稀釋劑的混合比例，并制備混合劑；

D.??????????????用噴粉機將上述混合劑噴射到LED樣品透明膠體3表面，從而形成熒光層4。

參照圖3，說明本發明第二具體實施例：?