[發(fā)明專利]背光模組與印刷在玻璃上的柔性電路板的貼合裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310754367.8
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103732005A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陰紫騰;孫孝文
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市奧思睿德世浦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及全自動背光模組組裝焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種背光模組與印刷在玻璃上的柔性電路板的貼合裝置。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)背光模組(Backlight?Unit，簡稱BLU)與印刷在玻璃上的柔性電路板(Flexible?printed?circuits?board?On?Glass，簡稱FOG)的組裝焊接采用人工完成，人工完成上述組裝焊接工作需要完成的工序較多，如撕背光模組保護(hù)膜、撕開柔性電路板的保護(hù)膜、背光模組與柔性電路板對位貼合、背光模組與柔性電路板焊接，人工勞動強(qiáng)度大，工作速度慢，效率低以及貼合偏位造成焊接困難等現(xiàn)象，同時手工撕膜在組裝過程中還容易造成背光模組和柔性電路板的二次臟污。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于提供一種背光模組與印刷在玻璃上的柔性電路板的貼合裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種背光模組與印刷在玻璃上的柔性電路板的貼合裝置，包括與背光模組上料裝置對應(yīng)設(shè)置的貼合下臺面和與FOG上料裝置對應(yīng)設(shè)置的貼合上臺面，所述貼合下臺面設(shè)有吸住背光模組的真空吸板，貼合下臺面上還設(shè)有背光模組位置校正裝置，所述貼合上臺面上設(shè)有吸住FOG的真空吸板，貼合上臺面還設(shè)有FOG位置校正裝置，所述貼合下臺面通過第一驅(qū)動裝置由接料位置移至貼合位置，所述貼合上臺面通過貼片頭與第二驅(qū)動裝置相連，貼片頭上設(shè)有用于升降貼合上臺面的第三驅(qū)動機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)、第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)為伺服電機(jī)驅(qū)動的滾珠絲杠，所述第三驅(qū)動機(jī)構(gòu)為伺服電機(jī)驅(qū)動的滾珠絲桿。

在本發(fā)明中，當(dāng)貼合下臺面處于接料位置時，背光模組上料機(jī)構(gòu)將背光模組放在貼合下臺面上，貼合下臺面真空吸盤啟動，吸住背光模組，背光模組位置校正裝置動作，對背光模組位置進(jìn)行校正，校正同時貼合下臺面移動到貼合位置等待貼合；在背光模組上料同時，貼合上臺面利用真空從FOG上料機(jī)構(gòu)吸住FOG，并左移到待貼合位置，F(xiàn)OG位置校正裝置對FOG位置進(jìn)行校正，校正完成后，貼合上臺面下降到貼合面，將FOG放入背光模組的凹槽內(nèi)，貼合上臺面上升，貼合下臺面退回到接料位置，背光模組與FOG的貼合完成。

本發(fā)明的有益效果如下：結(jié)構(gòu)簡單，操作智能化，無需人工進(jìn)行背光模組與FOG進(jìn)行貼合，保證貼合速度、精度以及穩(wěn)定性，避免人工操作帶來的二次臟污，工作速度快，生產(chǎn)效率高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的實現(xiàn)技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

如圖1所示，背光模組與FOG貼合裝置，包括與背光模組上料裝置對應(yīng)設(shè)置的貼合下臺面1和與FOG上料裝置對應(yīng)設(shè)置的貼合上臺面6，所述貼合下臺面1設(shè)有吸住背光模組2的真空吸板，貼合下臺面1上還設(shè)有背光模組位置校正裝置7，所述貼合上臺面6上設(shè)有吸住FOG5的真空吸板，貼合上臺面6還設(shè)有FOG位置校正裝置4，所述貼合下臺面1通過第一驅(qū)動裝置由接料位置移至貼合位置，所述貼合上臺面6通過貼片頭3與第二驅(qū)動裝置相連，貼片頭上3設(shè)有用于升降貼合上臺面6的第三驅(qū)動機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)、第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)為伺服電機(jī)驅(qū)動的滾珠絲杠，所述第三驅(qū)動機(jī)構(gòu)為伺服電機(jī)驅(qū)動的滾珠絲桿。

本發(fā)明的工作原理如下：當(dāng)貼合下臺面1處于接料位置時，背光模組上料機(jī)構(gòu)將背光模組2放在貼合下臺面1上，貼合下臺面1真空吸盤啟動，吸住背光模組2，背光模組位置校正裝置7動作，對背光模組位置進(jìn)行校正，校正同時貼合下臺面1移動到貼合位置等待貼合；在背光模組上料同時，貼合上臺面6利用真空從FOG上料機(jī)構(gòu)吸住FOG，并左移到待貼合位置，F(xiàn)OG位置校正裝置對FOG位置進(jìn)行校正，校正完成后，貼合上臺面6下降到貼合面，將FOG放入背光模組的凹槽內(nèi)，貼合上臺面6上升，貼合下臺面1退回到接料位置，背光模組與FOG的貼合完成。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明的要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。