[發(fā)明專利]溫度控制系統(tǒng)與方法及決定溫度數(shù)字值的閾值的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310754203.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104750141A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林樺 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 啟碁科技股份有限公司;啟基永昌通訊(昆山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05D23/30 | 分類號(hào): | G05D23/30 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 嚴(yán)慎;支媛 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溫度 控制系統(tǒng) 方法 決定 數(shù)字 閾值 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種溫度控制系統(tǒng)與方法及決定溫度數(shù)字值的閾值的方法,尤指一種可滿足表面低溫燙傷標(biāo)準(zhǔn)的溫度控制系統(tǒng)與方法及決定溫度數(shù)字值的閾值的方法。
背景技術(shù)
目前消費(fèi)電子產(chǎn)品,例如:手機(jī),已經(jīng)支持寬帶碼分多址(Wide?band?Code?Division,以下簡(jiǎn)稱W-CDMA)等3G網(wǎng)絡(luò)。因?yàn)楣ぷ髂J讲煌謾C(jī)長(zhǎng)時(shí)間在W-CDMA網(wǎng)絡(luò)下通話,手機(jī)表面的溫度會(huì)明顯高于在全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(Global?System?for?Mobile,以下簡(jiǎn)稱GSM)網(wǎng)絡(luò)通話,而手機(jī)的趨勢(shì)也是越做越薄,手機(jī)表面的發(fā)熱溫度已經(jīng)越來越被大眾所重視,因此各大手機(jī)廠商比較時(shí)都會(huì)把發(fā)熱溫度拿來比較。某些系統(tǒng)業(yè)者提出過低溫燙傷的標(biāo)準(zhǔn),手機(jī)無論在是否充電以及天線信號(hào)強(qiáng)弱(信號(hào)弱,RF功率會(huì)加大)的情況下,需要保證手機(jī)表面最高溫點(diǎn)不能超過43度8小時(shí),45度2小時(shí),48度10分鐘,然而要符合此要求有以下難點(diǎn):
1.成本考慮。額外增加溫度傳感器去檢測(cè)表面的溫度可能增加成本,此外,即使手機(jī)內(nèi)部有溫度檢測(cè),但是無法滿足對(duì)手機(jī)表面溫度的控制。有手機(jī)制造商提出檢測(cè)電池溫度如果過高就關(guān)閉充電,但內(nèi)部電池的溫度并不一定是表面最熱的點(diǎn)。
2.充電會(huì)影響手機(jī)表面的溫度,特別是現(xiàn)在的智能手機(jī)的堆疊架構(gòu),由于充電電流都已經(jīng)到1安培以上,電池的熱量會(huì)直接反應(yīng)到手機(jī)的表面玻璃,同時(shí)電源管理芯片的發(fā)熱量也會(huì)比較高,也會(huì)影響手機(jī)表面溫度。
3.W-CDMA的射頻功率的大小會(huì)直接影響功率放大器的發(fā)熱量,信號(hào)良好時(shí),射頻功率約15dbm,信號(hào)非常差時(shí),射頻功率約23dbm,不同的功率下電流就能相差好幾百微安培。射頻功率放大器的效率損耗的能量可轉(zhuǎn)變到熱能,直接反應(yīng)到手機(jī)的表面玻璃。
4.即使內(nèi)部溫度檢測(cè)和表面溫度的關(guān)系對(duì)應(yīng),但如何涵蓋不同RF功率以及是否在充電的各種組合。
5.如何滿足表面溫度持續(xù)時(shí)間的要求,同時(shí)還要兼顧到電池超過45度不能充電的電池規(guī)格要求。
因此,需要提供一種溫度控制系統(tǒng)與方法及決定溫度數(shù)字值的閾值的方法來解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的主要目的即在于提供一種用于一移動(dòng)裝置中控制表面溫度的方法,以滿足一低溫燙傷標(biāo)準(zhǔn)。
本發(fā)明公開一種用于一移動(dòng)裝置中控制表面溫度的方法,該方法包含:周期性回報(bào)一功率放大器溫度數(shù)字值以及一電池溫度;在該電池溫度大于等于一第一閾值且該功率放大器溫度數(shù)字值小于等于一第二閾值時(shí)且該移動(dòng)裝置正在充電時(shí),限制一充電電流;在該電池溫度大于等于該第一閾值且該功率放大器溫度數(shù)字值小于等于一第三閾值時(shí),判斷一第一計(jì)時(shí)器是否存在;在該第一計(jì)時(shí)器已存在時(shí),判斷該第一計(jì)時(shí)器是否計(jì)時(shí)期滿;在該第一計(jì)時(shí)器尚未計(jì)時(shí)期滿時(shí),判斷是否該電池溫度大于等于一第四閾值且該功率放大器溫度數(shù)字值小于等于一第五閾值;在該電池溫度大于等于該第四閾值且該功率放大器溫度數(shù)字值小于等于該第五閾值時(shí),判斷一第二計(jì)時(shí)器是否存在;在該第二計(jì)時(shí)器已存在時(shí),判斷該第二計(jì)時(shí)器是否計(jì)時(shí)期滿;在該第二計(jì)時(shí)器尚未計(jì)時(shí)期滿時(shí),判斷是否該電池溫度大于等于一第六閾值且該功率放大器溫度數(shù)字值小于等于一第七閾值;以及在該電池溫度大于等于該第六閾值且該功率放大器溫度數(shù)字值小于等于該第七閾值時(shí),關(guān)閉該移動(dòng)裝置的通話功能并顯示一過熱提示。
本發(fā)明還公開一種用于一移動(dòng)裝置中決定一電池溫度以及一功率放大器溫度數(shù)字值的閾值的方法,該方法包括:選定一頻段,其中在該移動(dòng)裝置操作于該頻段內(nèi)時(shí)該移動(dòng)裝置具有一最大功率電流;在該移動(dòng)裝置在該頻段內(nèi)進(jìn)行通話以及充電時(shí),檢測(cè)該移動(dòng)裝置上具有一最高表面溫度的一發(fā)熱點(diǎn);在該移動(dòng)裝置的一表面溫度分別達(dá)到一第一溫度、一第二溫度以及一第三溫度時(shí),取得多個(gè)第一熱敏電阻的溫度值以及一第二熱敏電阻的多個(gè)溫度數(shù)字值;在一射頻功率為一第一數(shù)值以及一第二數(shù)值時(shí),比對(duì)該多個(gè)第一熱敏電阻的溫度值以及該第二熱敏電阻的該多個(gè)溫度數(shù)字值;區(qū)分該移動(dòng)裝置充電以及未充電時(shí),該多個(gè)第一熱敏電阻的溫度值以及該第二熱敏電阻的該多個(gè)溫度數(shù)字值;以及從該多個(gè)第一熱敏電阻的溫度值以及該第二熱敏電阻的該多個(gè)溫度數(shù)字值中,選取該電池溫度以及該功率放大器溫度數(shù)字值的閾值。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于啟碁科技股份有限公司;啟基永昌通訊(昆山)有限公司;,未經(jīng)啟碁科技股份有限公司;啟基永昌通訊(昆山)有限公司;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310754203.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 控制溫度/濕度或溫度的方法及控制溫度/濕度或溫度的裝置
- 藍(lán)牙雙溫度燒烤溫度儀
- 配對(duì)溫度計(jì)溫度確定
- 溫度控制裝置、溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)和溫度控制方法
- 溫度計(jì)、溫度檢測(cè)單元、溫度檢測(cè)裝置以及溫度檢測(cè)系統(tǒng)
- 溫度探測(cè)頭、溫度探測(cè)設(shè)備和溫度探測(cè)方法
- 溫度檢測(cè)方法、溫度檢測(cè)裝置和溫度檢測(cè)設(shè)備
- 溫度貼片及溫度檢測(cè)系統(tǒng)
- 溫度貼片及溫度檢測(cè)系統(tǒng)
- 溫度監(jiān)控設(shè)備、溫度監(jiān)控方法和溫度監(jiān)控系統(tǒng)
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





