[發(fā)明專利]柔性O(shè)LED面板的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310754010.X
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103745953A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾維靜;劉至哲
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供一第一基板（20），在該第一基板（20）上形成一支撐層（22）；

步驟2、在所述支撐層（22）的四周邊緣位置蝕刻形成凹槽（24），并在該凹槽（24）內(nèi)涂布UV膠（26）；

步驟3、提供一第二基板（28）及柔性材料，將所述柔性材料平鋪并真空吸附于所述第二基板（28）上，以形成一柔性材料層（30）；

步驟4、在真空條件下，將所述第一基板（20）與第二基板（28）進(jìn)行對位貼合，所述第二基板（28）上的柔性材料層（30）朝向第一基板（20）上的支撐層（22），并通過紫外線照射固化UV膠（26），使所述柔性材料層（30）固定于所述支撐層（22）上，并移除第二基板（28）；

步驟5、對應(yīng)所述凹槽（24）的內(nèi)側(cè)邊（A）圍成的區(qū)域，在所述柔性材料層（30）上依次形成TFT元件（32）及OLED元件（34），并在該OLED元件（34）上形成封裝層（36），以對該OLED元件進(jìn)行封裝；

步驟6、將所述凹槽（24）的內(nèi)側(cè)邊（A）圍成的區(qū)域外的部分切割掉，進(jìn)而將所述第一基板（20）及支撐層（22）與所述柔性材料層（30）、TFT元件（32）、OLED元件（34）及封裝層（36）分離，進(jìn)而制得柔性O(shè)LED面板。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板（20）為玻璃基板。

3.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述支撐層（22）由氮化硅或二氧化硅制成。

4.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述UV膠（26）的厚度大于所述凹槽（24）的深度(此處略字會導(dǎo)致權(quán)利要求不清楚)。

5.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述步驟2中，所述蝕刻制程為酸蝕刻制程或干蝕刻制程。

6.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述第二基板（28）為玻璃基板。

7.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述步驟3中，所述柔性材料通過滾軸滾壓平鋪并真空吸附于所述第二基板（28）上。

8.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述OLED元件（34）包括陽極、形成于陽極上的有機(jī)材料層、及形成于有機(jī)材料層上的陰極。