[發明專利]一種高導熱金屬基板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310753723.4
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103702511B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 鄧華陽;許永靜;黃增彪
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯桂麗

技術領域

本發明涉及一種金屬基板及其制作方法，尤其涉及一種高頻電路用高導熱金屬基板及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著計算機和信息通訊設備的高性能化與高功能化的發展，為了能夠高速傳輸和處理大容量信息，操作信號愈趨于高頻化，因而對電子電路基材提出了較高的要求，這其中就包括較優異的介電性能，即低的介電常數和低的介質損耗因子。而且，電子產品的“輕、薄、短、小”化，使得電路板的集成度越來越高，搭載的元器件越來越多，在工作時單位面積散發的熱量越來越多，為了保證電子元器件的工作穩定性、可靠性等性能對電子電路基材的散熱性要求越來越高，還需要電子電路基材具有高的導熱系數和低的熱阻。

目前，常用于超高頻電路用的覆銅板主要以玻璃纖維布浸漬以聚四氟乙烯乳液，然后通過高溫燒結（320-400℃）壓合成，如CN 102173172A公開了一種聚四氟乙烯覆銅板制備方法，包括玻纖布的預處理、浸漬液的制備、玻纖布浸漬制得介質布和介質布覆銅覆鋁。此種方法存在層壓溫度高（360-380℃），工序多，耗能大和導熱性能不佳等缺點。

高導熱覆銅板目前主要采用以環氧樹脂為基體樹脂體系，雙氰胺為固化劑，復配以各類高導熱填料，通過玻璃纖維布浸漬以高導熱膠水體系，上膠和層壓后制成板材，如CN 101767481A公開了一種高導熱覆銅板的制備方法，采用多官能環氧樹脂和聚氨酯混合物，以雙氰胺為固化劑，浸漬介質為玻璃布，制成單面或雙面覆銅板。雖然此法能制得一定導熱系數的覆銅板，但是由于玻璃纖維布的存在，使板材的導熱系數不高，熱阻偏大和介電性能不佳等缺點。另外一種制備高熱導熱覆銅板的方法，就是采用涂樹脂銅箔（RCC）的方法，此方法未使用玻璃纖維布，有利于提高導熱系數。如CN 101580626A公開了一種高導熱無鹵難燃的樹脂組合物，以含磷環氧為基體樹脂體系，添加以大量高導熱填料，通過涂覆制成高導熱涂樹脂銅箔（RCC）經加溫加壓后，制得無鹵高導熱覆銅板。但是該方法制得的覆銅板的介電性能不佳。

液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，縮寫LCP)結構規整，利于聲子傳熱，導熱系數高，同時具有優良的耐熱性、尺寸穩定性、耐化學性的性能。LCP的分子結構高度對稱，極性低，介電性能優異（在1-25GHz頻率范圍內其介電常數Dk=2.8；介電損耗角正切值Df=0.002），導熱系數高（0.3-0.5W/m.K），是一種較為理想的高頻用高導熱覆銅板的樹脂材料?；谄鋬灝惖慕殡娦阅芘c良好的綜合性能，目前LCP已被用于覆銅板領域，主要用來制作高頻撓性覆銅板和撓性電路板，能很好的滿足電子通訊產品的高頻高速傳輸特性。

如CN 1829412A公開了一種采用LCP膜與銅箔壓制的雙面撓性電路基板，適用于高頻信號的傳送且可撓曲性能好。CN102922809A公開了一種采用玻璃布兩側疊有LCP，并通過高溫壓合，制得的高頻覆銅板具有較好的剛性。CN 201830544U公開了由導熱性絕緣基膜，涂覆在導熱型絕緣基膜上的導熱絕緣膠層，以及覆銅板組成的高導熱覆銅板結構。

目前，LCP在覆銅板中的應用主要集中于制作高頻電路用覆銅板，這種板材雖然介電性能優良，但整板導熱性能不佳，不能有效的滿足電子元器件的高散熱性。同樣普通的高頻覆銅板也不具有良好的散熱性能，而常規的高導熱板材又不具有高頻特性。因此，研發既具有高頻特性又具有高散熱性的高頻電路用高導熱覆銅板，已成為業界的一個重要課題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種具有高頻特性的高導熱金屬基板及其制作方法，本發明制得的高導熱金屬基板粘合性能佳，不僅具有高的導熱系數且具有優異的介電性能。

為達上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種高導熱金屬基板，包括

(1)多孔LCP膜；

(2)涂覆在多孔LCP膜兩面上的導熱系數為2-6W/m.K，例如為2.3W/m.K、3.0W/m.K、3.5W/m.K、4.2W/m.K、5.0W/m.K、5.5W/m.K等的導熱絕緣層；

(3)涂覆在金屬箔上的導熱系數為1-4W/m.K，例如為1.2W/m.K、1.8W/m.K、2.5W/m.K、3.1W/m.K、3.6W/m.K、3.9W/m.K等的導熱絕緣層；

(4)金屬箔；

且涂覆在金屬箔上的導熱絕緣層的導熱系數低于涂覆在多孔LCP膜上的導熱絕緣層的導熱系數。

其中，金屬基板中至少有一個涂覆有導熱絕緣層的多孔LCP膜，根據實際需要可以有多個涂覆有導熱絕緣層的多孔LCP膜。