[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED發(fā)光元件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310753712.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103775997A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴(lài)勇清;關(guān)福民 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 福建永德吉燈業(yè)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | F21V29/00 | 分類(lèi)號(hào): | F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區(qū)京華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋連梅 |
| 地址: | 350007 福建*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 發(fā)光 元件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種LED發(fā)光元件。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中:
LED芯片制造應(yīng)用發(fā)光元件主要方法:1、LED芯片+支架做成燈珠發(fā)光元件,支架承擔(dān)LED芯片的支承、導(dǎo)熱、導(dǎo)電功能;2、LED芯片+鋁基板做成COB發(fā)光元件,鋁基板承擔(dān)LED芯片的支承、導(dǎo)熱、導(dǎo)電功能;3、請(qǐng)參閱圖1所示,該發(fā)光元件由LED芯片1+支承板2+熒光粉膠層3組成,各個(gè)LED芯片1之間設(shè)置有連線(xiàn)4;該發(fā)光元件帶有電源電極5;支承板2承擔(dān)支承功能。上述無(wú)論哪種方法,在做成燈光源或燈具時(shí),都必須附加散熱裝置;第3種的發(fā)光元件的結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)脆弱,容易斷裂,影響光源或燈具的產(chǎn)品質(zhì)量,制造成本高。
LED蘭光芯片與熒光粉進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換的工藝方法:1、熒光粉與膠配成熒光粉膠直接覆蓋在芯片上面,2、熒光粉膠做成熒光粉膠套(REMOTE)罩在芯片外面;上述方法,工藝復(fù)雜,成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種全方向光輸出的LED發(fā)光元件,具備自然熱交換能力,用該LED發(fā)光元件制作成燈泡或燈具時(shí)不需要附加散熱裝置。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種LED發(fā)光元件,包括導(dǎo)熱透明材料和發(fā)光組件,所述發(fā)光組件包括:透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個(gè)LED芯片,所述發(fā)光組件設(shè)有電源電極,LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼,所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內(nèi)壁上,所述發(fā)光組件安置在透明外殼內(nèi),連接電源電極的兩導(dǎo)線(xiàn)引出到透明外殼外,在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料。
進(jìn)一步地,所述透明外殼是玻璃材料。
進(jìn)一步地,所述透明外殼是塑料材料。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱透明材料是硅膠材料。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱透明材料是環(huán)氧樹(shù)脂材料。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱透明材料是硅酸鹽材料。
進(jìn)一步地,所述發(fā)光組件的電源電極兩導(dǎo)線(xiàn)分別設(shè)置在透明外殼的兩端。
進(jìn)一步地,所述發(fā)光組件的電源電極兩導(dǎo)線(xiàn)均位于在透明外殼的一端。
本發(fā)明一種LED發(fā)光元件的優(yōu)點(diǎn)在于:由于熒光粉直接涂覆在透明外殼內(nèi)壁,在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封導(dǎo)熱透明材料;這樣:1、可以降低LED發(fā)光元件的眩光,獲得一致性良好的光色效果;2、固化的高導(dǎo)熱透明材料及透明外殼,極大的擴(kuò)展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能,保證LED的降溫散熱,發(fā)光元件結(jié)構(gòu)牢固。3、該LED發(fā)光元件為獨(dú)立的發(fā)光元件,能應(yīng)用于各種的燈泡及燈具的結(jié)構(gòu)中無(wú)需另外再附加散熱裝置;4、LED發(fā)光芯片與熒光粉進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換的工藝可以采用現(xiàn)有熒光燈的熒光粉涂覆方法及其設(shè)備,極大簡(jiǎn)化了LED現(xiàn)有點(diǎn)膠技術(shù)工藝,優(yōu)化了生產(chǎn)過(guò)程,降低了制造成本;5、全方向的光輸出完全可以替代傳統(tǒng)光源達(dá)到相同的光分布要求;6、符合電子元件現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的電源電極導(dǎo)線(xiàn)連接方式,可以適應(yīng)電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產(chǎn)線(xiàn)的應(yīng)用。因此,對(duì)LED照明的推應(yīng)用將作出巨大供獻(xiàn)。
附圖說(shuō)明
圖1現(xiàn)有技術(shù)的一種LED芯片制造的應(yīng)用發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2本發(fā)明的第一實(shí)施例的LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3本發(fā)明的第二實(shí)施例的LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示,本發(fā)明第一實(shí)施例的一種LED發(fā)光元件,包括導(dǎo)熱透明材料1和發(fā)光組件2,所述發(fā)光組件2包括:透明支承板21以及透明支承板21上安裝有至少一個(gè)LED芯片22(本實(shí)施例中有多個(gè)的LED芯片22,各個(gè)LED芯片之間設(shè)置有連線(xiàn)),所述發(fā)光組件2設(shè)有電源電極23,所述LED發(fā)光元件還包括熒光粉3和透明外殼4,本實(shí)施例中該透明外殼4為玻璃管;所述熒光粉3涂覆在所述玻璃管的內(nèi)壁上,這樣可以降低LED發(fā)光元件的眩光,獲得一致性良好的光色效果;所述發(fā)光組件2安置在玻璃管內(nèi),連接電源電極23的兩導(dǎo)線(xiàn)5引出到玻璃管外面,在玻璃管內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件2之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料1;這樣LED發(fā)光元件形成高導(dǎo)熱透明材料,該固化的高導(dǎo)熱透明材料及玻璃管,極大的擴(kuò)展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能,保證LED的降溫散熱,從而使得LED發(fā)光元件結(jié)構(gòu)牢固。由于支承板21為透明的支承板,這樣能使光源全方向的輸出。
其中,所述發(fā)光組件2的電源電極23的兩導(dǎo)線(xiàn)5分別設(shè)置在玻璃管的兩端。該電源電極23的導(dǎo)線(xiàn)5連接方式符合電子元件現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),可以適應(yīng)電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產(chǎn)線(xiàn)的應(yīng)用。
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