[發(fā)明專利]共面型連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310753511.6 | 申請日: | 2013-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103746207B | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王健;段紅勛;趙兵 | 申請(專利權(quán))人: | 羅森伯格(上海)通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/24 | 分類號: | H01R13/24;H01R13/648;H01R12/55;H01R24/50 |
| 代理公司: | 蘇州集律知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安紀(jì)平 |
| 地址: | 201707 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 共面型 連接器 | ||
本發(fā)明揭示了一種共面型連接器,用于電性連接共面的電路板或射頻模塊,包括相對接的底部連接器和頂部連接器,所述底部連接器包括底部絕緣主體,安裝于底部絕緣主體上的至少一組底部信號端子和底部接地端子,所述底部信號端子包覆于所述底部接地端子的外圍;所述頂部連接器包括頂部絕緣主體,安裝于頂部絕緣主體上的頂部信號端子,頂部接地端子;所述頂部信號端子具有信號接觸端,用以與所述底部信號端子相對接以進行信號傳輸,所述頂部接地端子具有接地接觸端,用以與所述底部接地端子相對接。本發(fā)明可實現(xiàn)電路板厚度容差的安裝與連接,同時具有信號間的隔離度更好、信號的傳輸性能更優(yōu),連接器結(jié)構(gòu)更加緊湊的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域,尤其是涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)共面的電路板之間厚度容差的安裝、且信號傳輸性能高的共面型連接器。
背景技術(shù)
伴隨著無線通訊技術(shù)的不斷發(fā)展,板對板射頻連接器在無線系統(tǒng)模塊互聯(lián)中的應(yīng)用越來越廣泛,如通信基站、RRH(Remote Radio Head,用于移動寬帶網(wǎng)絡(luò)基站中的新技術(shù)設(shè)備)、直放站、GPS設(shè)備以及其它類似應(yīng)用等,具體可以用于電路板對電路板、電路板對射頻模塊或射頻模塊對射頻模塊的互連。現(xiàn)有的射頻同軸連接器可以用于電路板對電路板、電路板對射頻模塊或射頻模塊對射頻模塊的互連。
隨著無線通訊產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢,部件之間的連接越來越緊湊,設(shè)備產(chǎn)品的價格競爭越來越激烈,射頻模塊的信號互連已從傳統(tǒng)的平行板間連接向共面板間連接突破發(fā)展。同時設(shè)備制造商對連接器提出新的要求:1)射頻連接器的容差要求越來越高;2)射頻連接器的盲配需求;3)節(jié)省更多的空間;4)成本不斷降低。
根據(jù)設(shè)備信號傳輸需要選擇不同的數(shù)量的連接器,當(dāng)連接數(shù)量多時,連接器本身的制造成本較高。而且當(dāng)客戶被連接電路板的布線空間限制,上下連接的中心線偏差很大時,現(xiàn)有市場板對板的連接方式不能解決該問題,傳統(tǒng)方式只能采用電纜組件的連接,成本會很高,安裝不方便,而且現(xiàn)有設(shè)備的體積越來越小,部件之間的連接越來越緊湊,電纜組件已無法滿足要求。
在中國專利申請?zhí)枮?00910181155.9、專利名稱為一種射頻連接器、基站及傳輸射頻信號的方法的專利文獻中記載了一種共面型射頻連接器,如圖1所示,其中包括:第一連接器01,所述第一連接器01由外到內(nèi)依次包括:第一外導(dǎo)體013、第一絕緣子012以及第一中心導(dǎo)體011;第二連接器02,所述第二連接器02由外到內(nèi)依次包括:第二外導(dǎo)體023、第二絕緣子022以及第二中心導(dǎo)體021;其中,所述第一絕緣子012和所述第二絕緣子022,用于作為絕緣介質(zhì);所述第一外導(dǎo)體013和所述第二外導(dǎo)體023,用于接地;所述第一中心導(dǎo)體011和所述第二中心導(dǎo)體021接觸配合后,用于傳輸射頻信號。該專利申請解決了通訊產(chǎn)品手工焊接一致性較差、組裝效率低、返修困難等技術(shù)問題,并允許一定的徑向偏移量和軸向偏移量,滿足快速插拔需求,實現(xiàn)共面應(yīng)用射頻連接傳輸;然而該專利申請沒有解決共面的電路板間存在一定厚度差時的連接及信號傳輸,同時信號在傳輸中的抗干擾性差。
因此,如何通過一種新的方式來同時滿足共面連接器越來越高的容差要求、節(jié)省連接器更多的空間、降低連接器的成本,同時提高信號的傳輸性能,便成為急待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種共面型連接器,既可實現(xiàn)板與板、板與模塊、模塊與模塊之間厚度容差的共面安裝與信號傳輸,尤其是射頻信號的傳輸,同時能提高信號的傳輸性能及抗干擾性能,使連接器的結(jié)構(gòu)更加緊湊,小型化。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出如下技術(shù)方案:一種共面型連接器,用于電性連接共面的第一電路板和第二電路板,包括相對接的底部連接器和頂部連接器,其中:
所述底部連接器包括底部絕緣主體,安裝于絕緣主體上的至少一組底部信號端子和底部接地端子,所述每組底部信號端子包括第一端子和第二端子,所述第一端子分別與所述第一電路板和第二電路板彈性相接;
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