[發明專利]一種通用型LED平頭支架

有效

• 申請號: 201310753345.X
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103746063A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 吳元龍;盧群
• 申請（專利權）人: 浙江新天天光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 浙江英普律師事務所 33238
• 代理人: 陳小良

技術領域

本發明涉及LED領域，特別是一種LED燈的支架。

背景技術

隨著經濟的發展，LED應用領域越來廣，需求量也越來越大，LED支架對整個LED燈起支撐和導電作用，因此在LED制造過程中必不可少，現有的LED支架種類繁多，如2003杯/平頭支架，一般用來做φ5以上的Lamp，2006支架，兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，可固IC，焊多條線，而這些LED支架通用性不強，增大了批量生產的成本，另一方面，LED支架大小尺寸對發光強度、發光角度有一定影響，而現有的LED支架發光點從成品的邊緣發出，不能很好的混色，存在很多缺陷。

發明內容

針對現有的LED支架通用性差、混色性能不好的問題，本發明提供一種結構更簡單、兼用性好、發光效果好、節省成本的通用型LED平頭支架。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是：

一種通用型LED平頭支架，由支架單元組成，所述支架單元平行陣列，支架單元間通過支撐桿和打孔料段連接，所述支架單元包含一對封裝引腳、一對焊接引腳，所述封裝引腳延伸連接焊接引腳，支撐桿位于封裝引腳和焊接引腳之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳，打孔料段位于焊接引腳末端且垂直于焊接引腳，至少有一個封裝引腳上設有安裝平臺，所述安裝平臺垂直封裝引腳，安裝平臺上表面為平板面。

進一步，所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，所述第二封裝引腳頭部設有安裝平臺，安裝平臺側邊有凸起部分，凸起部分位于兩個封裝引腳之間。

進一步，所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設有安裝平臺，所述安裝平臺呈直角三角形，兩個安裝平臺間斜邊相向安裝。

進一步，所述支架單元為25組或30組、35組、40組、45組、50組。

進一步，所述支架單元總高21.5mm或19.5mm。

進一步，所述安裝平臺上設有絕緣層，絕緣層表面設有導電介質形成反光層。

進一步，所述安裝平臺焊接在封裝引腳上。

本發明同現有技術相比具有以下優點及效果：1、封裝引腳頭部設有安裝平臺，安裝平臺上表面為平板面，芯片發光不受限制，混色效果更好。2、芯片可安裝在一對封裝引腳的中間位置，出光點能從正中間發出，節省金線的使用。3、一對封裝引腳上均可設置安裝平臺，可做雙平臺支架，且安裝平臺呈相互配合安裝的三角形，節省空間，通用性強。4、安裝平臺為平板面，芯片安裝后散熱性更好。5、安裝平臺上設有絕緣層，絕緣層表面設有導電介質形成反光層，可降低產品熱阻，出光效率顯著提高。6、安裝平臺可以兼容2006平頭支架，2007平頭支架、雙杯支架等，通用性好。7、原有支架為20連體，高度為25.4mm；開發設計后高度為21.5mm或19.5mm，支架可以做成30連體、35連體、40連體、45連體、50連體等，整體生產量提升，材料節約，生產成本降低。8、可內置IC做成兩個顏色或三個顏色，使在生產四彩圣誕燈串用燈數量更少，效率更高，而且不需要外加控制器。

附圖說明

圖1為本發明的正視圖。

圖2為本發明實施例一的安裝平臺示意圖。

圖3為本發明實施例二的安裝平臺示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做進一步的詳細說明，以下實施例是對本發明的解釋而本發明并不局限于以下實施例。

實施例1

如圖1至2所示，一種通用型LED平頭支架，由支架單元1組成，多組支架單元1平行陣列，支架單元1間通過支撐桿4和打孔料段6連接，打孔料段6上設有通孔7，支撐桿4平行打孔料段6。

支架單元1包含一對封裝引腳、一對焊接引腳5，封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳2和第二封裝引腳21，封裝引腳延伸連接焊接引腳5，支撐桿4位于封裝引腳和焊接引腳5之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳5，打孔料段位6于焊接引腳5末端且垂直于焊接引腳5。

第二封裝引腳21頭部設有安裝平臺3，安裝平臺3垂直第二封裝引腳21，安裝平臺3上表面為平板面，安裝平臺3側邊有凸起的圓弧部分，凸起的圓弧部分位于封裝引腳2與封裝引腳21之間。

安裝平臺3上設有絕緣層，絕緣層表面設有導電介質形成反光層，安裝平臺上安裝IC控制器和芯片，芯片位于凸起的圓弧的中心位置。

第一封裝引腳2長于第二封裝引腳21，支架單元1總高21.5mm。

實施例2：