[發(fā)明專利]一種電路板內(nèi)層電路的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310753292.1 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN103929890B | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 于中堯;崔志勇;方志丹;孫瑜 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院微電子研究所;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所11302 | 代理人： | 劉杰 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 內(nèi)層 電路 制造 方法 | ||
1.一種電路板內(nèi)層電路的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
在基板上進(jìn)行機(jī)械鉆孔，形成雙面互連用的通孔；所述基板為雙面覆銅板，包括樹脂芯板和包覆在樹脂芯板兩面的銅箔；
對機(jī)械鉆孔后的所述基板進(jìn)行除膠渣處理；
將所述基板雙面的銅箔去掉；
在所述樹脂芯板的表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅，使所述樹脂芯板表面形成化學(xué)鍍銅層，所述化學(xué)鍍銅的過程為：蓬松→酸浸→清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→還原→化學(xué)鍍銅；
在所述樹脂芯板表面通過光刻制作電鍍掩膜，使被光刻膠掩蔽住的區(qū)域不電鍍；
在沒有被所述光刻膠掩蔽的區(qū)域電鍍銅；
將用于電鍍掩膜的所述光刻膠去除，使整個電鍍的基板表面暴露出來；
將被光刻膠掩蔽的化學(xué)鍍銅層腐蝕掉，形成內(nèi)層線路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板內(nèi)層電路的制造方法，其特征在于，在所述樹脂芯板的表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅前，還包括：對所述樹脂芯板進(jìn)行等離子清洗活化。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板內(nèi)層電路的制造方法，其特征在于，所述電鍍銅的厚度為15um以上。
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