[發明專利]引線框架、QFN封裝體、及形成QFN封裝體的方法

有效

• 申請號: 201310752935.0
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103681585A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 郭桂冠
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

技術領域

本發明大體上涉及芯片封裝，更具體地，涉及方形扁平無引腳(Quad?Flat?No-lead，QFN)結構的封裝。

背景技術

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露的焊盤，具有導熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量

發明內容

本發明的一個主要目的在于提供一種新的引線框架方案，以進一步改善性能。

一個實施例公開了一種適于QFN封裝的引線框架，其包括第一芯片座和相鄰的第二芯片座、第一引腳陣列和第二引腳陣列。第一引腳陣列位于第一芯片座朝向第二芯片座的一側，配置為連接位于第一芯片座的電路。第二引腳陣列位于所述芯片座朝向第一芯片座的一側，配置為連接位于第二芯片座的電路。第一引腳陣列和第二引腳陣列通過連筋連接在一起，且在第一引腳陣列和第二引腳陣列的曝露表面具有凹槽，該凹槽在去除連筋后仍會部分保留，該凹槽的保留部分的深度在引腳厚度的1／3～2／3的范圍之內，開口寬度在引腳寬度的1／4～2／3的范圍之內，在引腳長度方向上延伸至1／6～1／2的范圍之內。

在一個實施例中，引線框架還包括位于所述第一引腳陣列和第二引腳陣列的端部的減薄突起。

在另一個實施例中，引線框架中的連筋在引腳之間的橋接部分減薄。

在再一個實施例中，引線框架的引腳陣列上凹槽可經由貼膜封閉。

在又一個實施例中，引線框架的引腳陣列上凹槽的保留部分在引腳寬度方向上的最大寬度大于在引腳端部的開口寬度。

一個實施例公開了一種QFN封裝體，其包括：芯片座；引腳陣列，位于該芯片座的周圍；芯片，固定于所述芯片座上，并且通過金屬導線與所述引腳陣列電性連接；膠體，其覆蓋所述芯片和金屬導線，且至少部分地覆蓋所述芯片座和引腳陣列；其中，所述引腳陣列中至少一引腳上具有在外邊緣開口的凹槽，該凹槽的深度在引腳厚度的1／3～2／3的范圍之內，開口寬度在引腳寬度的1／4～2／3的范圍之內，在引腳長度方向上延伸至1／6～1／2的范圍之內。

一個實施例中，QFN封裝體的引腳上的凹槽在引腳寬度方向上的最大寬度大于在引腳外邊緣的開口寬度。

一個實施例公開了一種形成QFN封裝體的方法，該方法包括：形成引線框架。該引線框架包括：第一芯片座和相鄰的第二芯片座；第一引腳陣列，其位于所述第一芯片座朝向所述第二芯片座的一側，配置為連接位于所述第一芯片座的電路；第二引腳陣列，其位于所述第二芯片座朝向所述第一芯片座的一側，配置為連接位于所述第二芯片座的電路；其中，所述第一引腳陣列和第二引腳陣列通過連筋連接在一起。該方法還包括：在所述第一引腳陣列和第二引腳陣列的曝露表面形成凹槽，該凹槽在去除所述連筋后仍會部分保留，該凹槽的保留部分的深度在引腳厚度的1／3～2／3的范圍之內，開口寬度在引腳寬度的1／4～2／3的范圍之內，在引腳長度方向上延伸至1／6～1／2的范圍之內。

在一個實施例中，形成QFN封裝體的方法，還包括步驟：在所述引線框架的曝露表面加膜；灌膠封裝；切單去除所述連筋以形成QFN封裝體。

在另一個實施例中，形成QFN封裝體的方法中的加膜步驟將所述凹槽封閉以與外界隔離，避免在灌膠封裝過程中被污染。

在又一個實施例中，形成QFN封裝體的方法還包括：引腳之間的橋接部分減薄連筋。

附圖說明

結合附圖，以下關于本發明的優選實施例的詳細說明將更易于理解。本發明以舉例的方式予以說明，并非受限于附圖，附圖中類似的附圖標記指示相似的元件。

圖1示出了適于QFN封裝的引線框架的一個實施例的平面布局；

圖2A示出了適于QFN封裝的引線框架的一個實施例的局部立體視圖；

圖2B示出了圖2A中的局部在去除連筋后的立體視圖；

圖3示出了形成QFN封裝體的一個實施例的方法流程圖；

圖4示出了適于QFN封裝的引線框架的一個實施例的局部平面布局；

圖5示出了適于QFN封裝的引線框架的另一個實施例的局部平面布局；