[發明專利]覆蓋結構、輸入裝置及覆蓋結構制造方法

有效

• 申請號: 201310752353.2
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104750259B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 陳以恒;林中堯;林毓修
• 申請（專利權）人: 群光電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02;H01H13/705
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;查芷琦

本發明公開了一種覆蓋結構，其包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。熱塑材料層疊合于底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含相連的第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大于頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4～7倍。本發明還公開了一種應用覆蓋結構的輸入裝置以及一種覆蓋結構制造方法。

技術領域

本發明涉及一種覆蓋結構和應用覆蓋結構的輸入裝置及覆蓋結構制造方法。

背景技術

近年來雖然平板電腦漸廣為流行，但就目前個人電腦的使用習慣而言，鍵盤(或鼠標)仍為重要的輸入設備，用以輸入文字、符號或數字。因此，目前有業者推出一種專門供平板電腦使用的薄型化觸控鍵盤，并可作為平板電腦的保護蓋。為了達到薄型化的外觀，該觸控鍵盤采用了壓力感應電阻(Force Sensitive Resistor,FSR)作為感應輸入信號的元件，并在其表面包覆覆蓋層以供使用者的手指碰觸。

但是，該觸控鍵盤并無法提供使用者類似于傳統鍵盤所能提供的按壓手感，因此使用者并無法明確地通過按壓時的觸感，得知按鍵開關是否已經成功觸發。而且，該觸控鍵盤的覆蓋層過于平坦，無法讓使用者明顯的區別是否按壓于按鍵上。為了解決此問題，另有業者進一步在該觸控鍵盤的覆蓋層上對應每一按鍵的位置各設置一個按壓墊片，以期能模擬出傳統鍵盤所能提供的按壓手感。然而，按壓墊片所提供的按壓手感不僅仍舊無法與傳統鍵盤相提并論，且將按壓墊片設置在覆蓋層上時還必須面臨對位精度的問題，因此其制造成本也會因額外設置的按壓墊片而提高。

另外，現有按壓墊片在制造流程上，需先將膠體注入模具當中以形成對應按鍵的形狀，當膠體硬化成形后，再將其粘附于片體上，整體工藝過程耗時且手續繁復。

因此，提出一種具有較佳按壓手感的輸入裝置，且輸入裝置的覆蓋層制造成本低廉及制作流程快速，是目前業界亟欲投入研發資源進行研究的項目之一。

發明內容

本發明提供一種覆蓋結構，其包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。熱塑材料層疊合于底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含相連的第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大于頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4～7倍。

在本發明的一實施方式中，上述的底包覆層包含相連的第一布層部分以及第二布層部分。第一熱塑材料層部分疊合于第一布層部分與頂包覆層之間。第二熱塑材料層部分疊合于第二布層部分與頂包覆層之間。第一布層部分具有第三厚度。第二布層部分具有第四厚度。第三厚度為第四厚度的1.2～1.7倍。

在本發明的一實施方式中，上述的第一厚度、第三厚度與頂包覆層的厚度的總和，為第二厚度、第四厚度與頂包覆層的厚度的總和的1.5～2.3倍。

在本發明的一實施方式中，上述的覆蓋結構還包含膠層。膠層粘合于頂包覆層與熱塑材料層之間。

在本發明的一實施方式中，上述的底包覆層的材料包含尼龍，并且熱塑材料層的材料包含聚氨酯。

在本創作的一實施方式中，上述的底包覆層為針織布層，頂包覆層為皮革層，并且熱塑材料層為發泡層。

本發明還提供一種輸入裝置，其包含鍵盤模塊以及覆蓋結構。鍵盤模塊包含多個按鍵單元。覆蓋結構包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。底包覆層覆蓋貼附鍵盤模塊。熱塑材料層疊合于底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含多個第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第二熱塑材料層部分與第一熱塑材料層部分相連。每一個第一熱塑材料層部分分別對應于按鍵單元的區域。第二熱塑材料層部分對應于按鍵單元以外的區域。每一個第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大于頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4～7倍。