[發(fā)明專利]板上芯片印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310751279.2 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN103763857B | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星半導(dǎo)體（中國）研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人： | 王占杰,邱玲 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 印刷 電路板 | ||
1.一種板上芯片印刷電路板，所述板上芯片印刷電路板包括：
基板；
預(yù)浸料，設(shè)置在基板上；
圍壩，設(shè)置在預(yù)浸料上，圍壩的高度大于待安裝的芯片的高度，
其中，預(yù)浸料在中心部分形成用于容納芯片的腔室，引線通過穿過形成在預(yù)浸料中的通孔將待安裝的芯片引線鍵合到基板上，
其中，其上形成有圍壩的預(yù)浸料與圍壩共同形成用于容納芯片和引線的空間，所述空間用于容納封裝樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片印刷電路板，其中，預(yù)浸料通過熱熔粘合劑結(jié)合到基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片印刷電路板，其中，基板是銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片印刷電路板，其中，圍壩是粘合帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板上芯片印刷電路板，其中，粘合帶在加熱后具有粘性，粘合帶具有粘貼到預(yù)浸料上的下表面和粘貼到卡片基材上的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板上芯片印刷電路板，其中，粘合帶的厚度是可變的。
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