[發(fā)明專利]一種在切削刀片上制備涂層的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310751172.8
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103668105A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧志紅;陳亞奮;陳藝聰;張守全
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門金鷺特種合金有限公司
• 主分類號: C23C16/30
• 分類號: C23C16/30
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務(wù)所(普通合伙) 35200
• 代理人: 馬應(yīng)森;戴深峻

1.一種在切削刀片上制備涂層的方法，其特征在于包括以下步驟：

1）選擇切削刀片基體；

2）在切削刀片基體上涂覆TiN層；

3）涂覆TiC_xN_y層，其中x≥0，y≥0，x+y=1；

4）沉積M₁M₂C_xN_yO_z過渡層，其中x≥0，y≥0，z≥0，x+y+z=1，M₁為鈦、鋁、鋯、鉿、硼、硅中的一種，M₂為鈦、鋁、鋯、鉿、硼、硅中的一種；

5）沉積α-Al₂O₃層；

6）沉積ZrN層；

7）在頂部沉積TiN層；

8）去除刀片前刀面外部覆蓋層。

2.如權(quán)利要求1所述一種在切削刀片上制備涂層的方法，其特征在于在步驟1）中，所述切削刀片基體采用硬質(zhì)合金切削刀片基體。

3.如權(quán)利要求1所述一種在切削刀片上制備涂層的方法，其特征在于在步驟2）中，所述涂覆TiN層的方法采用CVD方法，所述涂覆TiN層的方法的工藝氣體為TiCl₄、H₂和N₂，按質(zhì)量百分比為TiCl₄1%～2%、N₂25%～40%、余量為H₂，所述CVD方法的工藝條件可為：壓力50～150mbar，溫度800～1000℃，時間40～80min；所述TiN層的厚度可為0.1～1.0μm。

4.如權(quán)利要求1所述一種在切削刀片上制備涂層的方法，其特征在于在步驟3）中，所述涂覆TiC_xN_y層的方法采用MTCVD方法，所述涂覆TiC_xN_y層的方法的工藝氣體為TiCl₄、H₂、N₂和CH₃CN，按質(zhì)量百分比為TiCl₄1%～3%、CH₃CN0.1%～1%、N₂2%～7%、余量為H₂，所述MTCVD方法的工藝條件可為：壓力100～200mbar、溫度800～1000℃、時間100～400min；所述TiC_xN_y層的厚度可為2～16μm，優(yōu)選6～13μm。

5.如權(quán)利要求1所述一種在切削刀片上制備涂層的方法，其特征在于在步驟4）中，所述沉積的工藝氣體為TiCl₄、H₂、N₂、CO₂、AlCl₃和CH₃CN，按質(zhì)量百分比為TiCl₄1%～2%、CH₃CN0.1%～1%、CO₂0.5%～2%、N₂2%～7%、AlCl₃0.5%～2%、余量為H₂；所述沉積的工藝條件可為：壓力50～150mbar、溫度900～1100℃、時間40～80min；所述M₁M₂C_xN_yO_z過渡層的厚度可為0.01～3μm，優(yōu)選為0.5～1.5μm；所述M₁優(yōu)選鋁，M₂優(yōu)選鈦。