[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201310750904.1
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104752380B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 邱進添;S.阿帕德亞裕拉;邰恩勇;黃大成;Y.張
• 申請（專利權）人: 晟碟信息科技（上海）有限公司;晟碟半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/50;H01L23/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種半導體裝置，包括：

基板；

附著到該基板的多個柱；

一個或多個半導體裸芯的組，該多個柱對該一個或多個半導體裸芯的組直接提供整體的支撐；

裸芯附著膜，位于該一個或多個半導體裸芯的組中的該半導體裸芯之一的表面上，該多個柱埋置在該裸芯附著膜內以將該一個或多個半導體裸芯的組附著在該基板上方。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，該一個或多個半導體裸芯的組包括一個或多個第二半導體裸芯的組，該裝置還包括安裝到該基板的表面且電連接到該基板的第一半導體裸芯，該第一半導體裸芯連同電連接件適配在該一個或多個第二半導體裸芯的組下方。

3.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱的埋置在該裸芯附著膜的層內的表面具有平坦的、圓頭的、鋸齒狀的、有刃的或不規則的表面形狀。

4.如權利要求1所述的半導體裝置，還包括模制化合物，該模制化合物相對于該基板固定該一個或多個第二半導體裸芯的組。

5.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱由焊料制成。

6.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱由焊料球制成。

7.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱由焊料膏制成。

8.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱分布在該基板的該表面上。

9.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱是四個柱。

10.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該多個柱是三個柱。

11.如權利要求1所述的半導體裝置，還包括在該基板上的接觸襯墊，該多個柱安裝到該接觸襯墊。

12.如權利要求11所述的半導體裝置，其中該多個柱安裝到有源的該接觸襯墊。

13.如權利要求11所述的半導體裝置，其中該多個柱安裝到無源的該接觸襯墊。

14.如權利要求2所述的半導體裝置，其中該第一半導體裸芯是控制器。

15.如權利要求14所述的半導體裝置，其中該一個或多個第二半導體裸芯的組是閃存裸芯。

16.一種半導體裝置，包括：

基板，包括接觸襯墊；

第一半導體裸芯，安裝到該基板的表面且電連接到該基板；

多個焊料柱，焊接到該第一半導體裸芯周圍的接觸襯墊；

直接附著在該多個柱上的一個或多個第二半導體裸芯的組，該多個柱對該一個或多個第二半導體裸芯的組提供整體的支撐，以將該一個或多個第二半導體裸芯的組與該第一半導體裸芯以及該第一半導體裸芯的到該基板的電連接件間隔開。

17.如權利要求16所述的半導體裝置，其中該多個柱由焊料球制成。

18.如權利要求16所述的半導體裝置，其中該多個柱由焊料膏制成。

19.如權利要求16所述的半導體裝置，其中該多個柱是四個柱。

20.如權利要求16所述的半導體裝置，其中該多個柱是三個柱。

21.如權利要求16所述的半導體裝置，其中該多個柱安裝到有源的該接觸襯墊。