[發明專利]一種傳輸裝置及等離子體加工設備

在審

• 申請號: 201310750803.4
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104752291A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 文莉輝
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種傳輸裝置，用于實現工藝腔室和裝卸腔室之間的基片的傳送，其特征在于，所述傳輸裝置包括承載部和旋轉驅動機構，

所述承載部用于承載基片；

所述旋轉驅動機構的驅動軸與所述承載部相連接，所述旋轉驅動機構用于驅動所述承載部圍繞所述驅動軸旋轉，以使所述承載部在旋轉的過程中可分別位于所述工藝腔室內設置的預設位置和所述裝卸腔室內設置的取放片位置；

所述承載部相對所述驅動軸為擺臂結構，所述承載部包括固定端和延伸端，所述固定端與所述驅動軸固定，所述延伸端用于承載所述基片，所述延伸端沿水平方向朝遠離所述驅動軸的方向延伸。

2.根據權利要求1所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述裝卸腔室內設置片盒，所述片盒在豎直方向上設置有多個用于承載所述基片的承載位，每個所述承載位包括位于所述基片的邊緣區域且沿其周向間隔設置的至少三個承載件，并且所述片盒在位于每個承載位上的所述基片的外周壁的外側且沿所述基片的周向間隔形成有至少三個固定件，

所述承載部的延伸端設置為：在所述承載部的延伸端旋轉至所述裝卸腔室的所述取放片位置的過程中，所述延伸端的任意位置處不與所述固定部和所述承載件相接觸。

3.根據權利要求1所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述裝卸腔室內設置有用于承載所述基片的至少三個頂針，

所述承載部的延伸端設置為：在所述承載部的延伸端旋轉至所述裝卸腔室的所述取放片位置的過程中，所述延伸端的任意位置處不與所述頂針相接觸。

4.根據權利要求2所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述裝卸腔室內還設置有裝卸升降機構，所述裝卸升降機構用于驅動所述片盒進行升降，以實現將位于每個所述承載位上的基片裝載至位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上，以及將位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上的所述基片卸載至每個所述承載位上。

5.根據權利要求3所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述裝卸腔室內還設置有裝卸升降機構，所述裝卸升降機構用于驅動所述頂針進行升降，以實現將位于所述頂針上的基片裝載至位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上，以及將位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上的所述基片卸載至所述頂針上。

6.根據權利要求1所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述工藝腔室內設置有用于承載所述基片的至少三個頂針，

所述承載部的延伸端設置為：在所述承載部的延伸端旋轉至所述工藝腔室的所述預設位置的過程中，所述延伸端的任意位置處不與所述頂針相接觸。

7.根據權利要求6所述的傳輸裝置，其特征在于，所述工藝腔室內還設置有頂針升降機構，所述頂針升降機構用于驅動所述頂針升降，以實現將位于所述預設位置處的承載部上的基片裝載至所述頂針上，以及將位于所述頂針上的基片卸載至位于所述預設位置處的承載部上。

8.根據權利要求7所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述工藝腔室內還設置有基座升降裝置，所述基座升降裝置包括用于承載所述基片的基座和基座升降機構，每個所述頂針自所述基座的下表面貫穿至所述基座的上表面，并可在所述基座內進行升降，

所述基座升降機構用于驅動所述基座升降，以實現將位于所述頂針上的基片裝載至所述基座上，并帶動所述基片位于所述工藝腔室內設置的工藝位置，以及將位于所述基座上的基片卸載至所述頂針上。

9.根據權利要求1所述的傳輸裝置，其特征在于，所述傳輸裝置還包括傳輸升降機構，所述傳輸升降機構用于驅動所述承載部進行升降，以帶動位于所述承載部上的基片進行升降。

10.根據權利要求1所述的傳輸裝置，其特征在于，在所述工藝腔室和所述裝卸腔室之間還設置有門閥，所述門閥用于控制所述工藝腔室和所述裝卸腔室的連通或者斷開，以使所述承載部在所述工藝腔室和所述裝卸腔室連通時經由所述門閥在二者之間移動。