[發(fā)明專利]一種微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310750331.2
• 申請(qǐng)日: 2013-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN103639579A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王義善
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東藍(lán)天首飾有限公司
• 主分類號(hào): B23K10/02
• 分類號(hào): B23K10/02
• 代理公司: 濰坊正信專利事務(wù)所 37216
• 代理人: 石譽(yù)虎

1.一種微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述裝置包括：

設(shè)置在焊接固定架上，與所述固定架絕緣設(shè)置的絕緣套，所述絕緣套設(shè)有上下連通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔徑大于所述第二空腔的孔徑；

設(shè)置在所述絕緣套的第一空腔內(nèi)的筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套，所述筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套上端設(shè)有用于向所述第一空腔和第二空腔導(dǎo)入惰性氣體的導(dǎo)氣孔；

設(shè)置在所述絕緣套下部與所述絕緣套固定連接的絕緣聚弧套，所述絕緣聚弧套內(nèi)部設(shè)有與所述第二空腔相適應(yīng)的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置設(shè)有橢圓狀的增壓室，所述增壓室用于壓縮等離子弧形成圓柱形??；

所述筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套內(nèi)設(shè)有鎢極，所述鎢極從所述筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套內(nèi)沿著第二空腔，延伸至所述第三空腔的增壓室下部，所述鎢極與所述焊嘴設(shè)有一定的距離；

所述鎢極通過(guò)導(dǎo)電夾緊套固定夾緊，所述導(dǎo)電夾緊套的截面為T型，所述導(dǎo)電夾緊套與所述圓筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套的內(nèi)側(cè)面形成空腔用于從所述導(dǎo)氣孔進(jìn)入惰性氣體流通；

所述鎢極一端通過(guò)導(dǎo)線分別與直流電源電路和高頻電源電路連接，所述直流電源電路和高頻電源電路并聯(lián)后與被焊接件連接；

其中，所述導(dǎo)電夾緊套與所述圓筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套的內(nèi)側(cè)面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并連通形成惰性氣體通道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述直流電源電路提供弱電流，電流數(shù)值范圍為0.1A-10A。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述高頻電源電路提供250kHz/25000V的電壓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述焊嘴的孔徑為0.5mm-1.0mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述焊嘴到被焊接件所在平面的距離為3mm-4mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電夾緊套和所述筒狀導(dǎo)電導(dǎo)氣套由導(dǎo)電率高的銅材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述絕緣套由耐高溫陶瓷材料制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述絕緣聚弧套由耐高溫絕緣非金屬材料制成。

9.一種基于權(quán)利要求1所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接裝置的焊接方法，其特征在于，所述方法包括下述步驟：

將第一焊接工件和第二焊接工件需要焊接的部位對(duì)接，其中，所述第一焊接工件或第二焊接工件上設(shè)有本體填料；

打開惰性氣體閥門使惰性氣體通過(guò)導(dǎo)氣孔進(jìn)入，沿著惰性氣體通道流通，同時(shí)依次接通高頻電源電路和直流電源電路，使鎢極在增壓室內(nèi)形成電弧，所述等離子弧經(jīng)過(guò)絕緣聚弧套和焊嘴口部的空冷作用形成圓柱形恒溫穩(wěn)定的等離子??；

所述等離子弧對(duì)所述第一焊接工件、第二焊接工件的對(duì)接部位以及所述本體填料進(jìn)行預(yù)熱，然后按照工藝要求，將所述熔化后的本體填料填補(bǔ)在所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應(yīng)對(duì)接部位；

對(duì)所述第一焊接工件和所述第二焊接工件的相應(yīng)對(duì)接部位以及所述本體填料的相應(yīng)位置進(jìn)行后續(xù)的拋光和清洗工序。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微束等離子高頻無(wú)焊料高純度金銀焊接方法，其特征在于，所述第一焊接工件、第二焊接工件的對(duì)接部位與所述焊嘴的距離為3mm-4mm。