[發(fā)明專利]反應(yīng)腔室及等離子體加工設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310749858.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104746042A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李國榮;楊盟;邢濤;符雅麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/452 | 分類號(hào): | C23C16/452;H05H1/46 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng) 等離子體 加工 設(shè)備 | ||
1.一種反應(yīng)腔室,包括承載裝置,所述承載裝置設(shè)置在反應(yīng)腔室內(nèi),用于承載被加工工件,在所述承載裝置的側(cè)壁外側(cè)和所述反應(yīng)腔室的內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置有一個(gè)懸臂,其特征在于,在所述承載裝置的側(cè)壁外側(cè)和所述反應(yīng)腔室的內(nèi)側(cè)壁之間還設(shè)置有至少一個(gè)輔助裝置,至少一個(gè)所述輔助裝置和所述懸臂沿所述承載裝置的周向間隔且均勻設(shè)置,并且
阻擋所述反應(yīng)腔室氣體流動(dòng)的每個(gè)所述輔助裝置和所述懸臂的上表面相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,每個(gè)所述輔助裝置的結(jié)構(gòu)與所述懸臂的結(jié)構(gòu)相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,每個(gè)所述輔助裝置包括輔助板和固定件,所述固定件固定在所述承載裝置的側(cè)壁外側(cè)和所述反應(yīng)腔室的內(nèi)側(cè)壁上的對(duì)應(yīng)位置,用于支撐所述輔助板;
所述輔助板設(shè)置在所述固定件上,且阻擋所述反應(yīng)腔室內(nèi)氣體流動(dòng)的所述輔助板和所述懸臂的上表面相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,每個(gè)所述輔助裝置的上表面與所述懸臂的上表面在同一水平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,每個(gè)所述輔助裝置的上表面的形狀與所述懸臂的上表面的形狀相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,還包括進(jìn)氣裝置,所述進(jìn)氣裝置設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的頂部,且與設(shè)置在所述反應(yīng)腔室外部的工藝氣源相連通,用于向所述反應(yīng)腔室內(nèi)提供工藝氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,還包括排氣裝置,所述排氣裝置設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的底部,用于將位于所述反應(yīng)腔室內(nèi)的氣體由上至下排出所述反應(yīng)腔室。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,在所述反應(yīng)腔室內(nèi)還設(shè)置有內(nèi)襯,所述內(nèi)襯沿所述反應(yīng)腔室的內(nèi)周壁設(shè)置,且與所述承載裝置的外周壁相連接,用于限定所述反應(yīng)腔室內(nèi)氣體的分布,并且
阻擋所述氣體由上至下排出的所述內(nèi)襯上設(shè)置有排氣口,以使所述排氣裝置將氣體經(jīng)由所述排氣口由上至下排出所述反應(yīng)腔室。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室,其特征在于,所述懸臂為空心結(jié)構(gòu),用以作為所述承載裝置與外部裝置相連接的通道。
10.一種等離子體加工設(shè)備,包括反應(yīng)腔室,其特征在于,所述反應(yīng)腔室采用權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的反應(yīng)腔室。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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