[發明專利]基板結構及其柔性襯底的貼附和剝離方法

有效

• 申請號: 201310749596.0
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103707565B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 趙長征;張國輝;劉嵩
• 申請（專利權）人: 北京維信諾科技有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B37/12
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 劉淑敏

技術領域

本發明涉及基板制造技術，尤其涉及一種基板結構及其柔性襯底的貼附和剝離方法。

背景技術

柔性器件使用的可卷曲的柔性基板，可實現卷對卷(roll to roll)制備，但是目前在技術上存在一些問題，現有的柔性器件制作方法大多是把柔性基板固定到剛性基板上，器件制作完成后，再從剛性基板上剝離柔性基板，得到柔性器件。

目前把柔性基板固定到剛性基板的方法很多，大致可以分為兩類：其一，用粘合劑將柔性基板貼附到剛性基板上，器件制作完成后剝離。其二，直接將柔性基板的原材料涂覆在剛性基板上，經過定型后形成柔性基板，待器件制作完成后再剝離。

但是，上述方法存在如下缺陷：一、粘合劑流動性較好，容易涂覆到剛性基板背面或是邊界區域，貼附柔性基板后，容易產生污染，剝離后容易有膠殘留，不易清除。二、直接涂覆到剛性基板上所用的涂覆原材料和剝離方法成本比較高。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種基板結構及其柔性襯底的貼附和剝離方法，該基板結構為三層結構，即用粘結層將柔性基板貼附到剛性基板上，該粘結層具有較強的粘結強度的一面與剛性基板粘結，具有低粘結強度的一面與柔性基板粘結，器件制作完成后，從低粘結強度層機械剝離。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種基板結構，包括柔性基板11和剛性基板13，還包括粘結層12；所述粘結層12夾在所述柔性基板11和剛性基板13之間；所述粘結層12與柔性基板11接觸一側具有低粘結強度；所述粘結層12與剛性基板13接觸一側具有高粘結強度。

其中：所述粘結層12為具有低粘結強度層121、基材122和高粘結強度層123的三層結構。

所述高粘結強度是指剝離強度比低粘結強度一側大3N/cm以上。

所述低粘結強度層121采用含硅類、甘油或橡膠類的粘合劑。

所述高粘結強度層123采用含環氧樹脂、丙烯酸酯類、聚氨酯類、聚乙烯基醇類、聚氯乙烯類、聚醋酸乙烯、脲醛樹脂或酚醛樹脂類的粘合劑。

所述基材122為含棉紙、PET、PI、PVC、PA、無紡布、泡棉、亞克力、尼龍、玻璃纖維、碳纖維、聚酯類或聚四氟乙烯的材料。

所述柔性基板11為PI、PET、PEN、PES、PU、PMMA、PC、超薄玻璃、金屬箔，或含此類材料的復合柔性基板。

所述剛性基板13為玻璃、金屬板、厚塑料板或玻璃鋼類復合材料板。

一種權利要求1所述基板結構的柔性襯底貼附方法，包括：將兩側具有不同粘結強度的粘結層12的高粘結強度層貼附在剛性基板一側，將柔性基板貼附在所述粘結層12的低粘結強度層。

一種權利要求1所述基板結構的柔性襯底剝離方法，包括：將柔性基板從具有不同粘結強度的粘結層12的低粘結強度層剝離。

本發明所提供的基板結構及其柔性襯底的貼附和剝離方法，具有以下優點：

該基板結構采用三層結構，整體為剛性的，可以融入現有的剛性玻璃基板制作工藝；

其中的粘結層12的兩層采用具有不同粘結強度的膠，器件制作完成后，可以將柔性基板11從粘結層的低粘結強度層121剝離，得到柔性器件；

其中粘結層12為三層，針對不同的柔性基板11和剛性基板13，粘結層12的低粘結強度層121和高粘結強度層123的可選材料范圍更廣；

其中粘結層12為全固態結構，粘合劑附著在基材122上，所以剝離后柔性基板11上不會有膠殘留；

柔性器件剝離后，剩下的剛性基板和粘結層可以回收重復利用，成本較低。

附圖說明

圖1為本發明的基板結構示意圖；

圖2A為圖1所示基板結構的柔性襯底11整面同時剝離過程示意圖；

圖2B為圖1所示基板結構的柔性襯底11從邊緣逐步剝離過程示意圖；

圖2C為圖1所示基板結構的柔性襯底11從側面剝離過程示意圖。

【主要組件符號示意圖】

11：柔性基板

12：粘結層

121：低粘結強度層

122：基材

123：高粘結強度層

13：剛性基板。

具體實施方式

下面結合附圖及本發明的實施例對本發明的基板結構及其柔性襯底的貼附和剝離方法作進一步詳細的說明。