[發明專利]開關觸點元件及其制備方法

有效

• 申請號: 201310748955.0
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103700517A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 韓輝升;張紅梅;陳元;丁陽;鄔國強
• 申請（專利權）人: 南通萬德科技有限公司
• 主分類號: H01H1/021
• 分類號: H01H1/021;H01H1/06;H01H11/04
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• 代理人: 暫無信息

1.一種開關觸點元件，用作開關的導電觸點，能夠與電路板上的兩個或多個導電觸點接觸并導通電路，為厚度0.5-8mm、橫截面面積0.8-80mm²的小圓柱粒、橢圓柱粒或者棱柱粒的形狀，具有三層的層狀結構，其特征在于：

底層為橡膠層（1）；中間層為連續的賤金屬薄片層（2）；上層為條紋狀、凸點狀或網格狀的貴金屬鍍層（4），或者為條紋狀、凸點狀或網格狀的賤金屬鍍層（3）和貴金屬鍍層（4）的雙金屬復合層；所述的賤金屬鍍層（3）在中間層與貴金屬鍍層（4）之間；

所述賤金屬的材質是銅、鎳、鈦、鋁、鋅或鐵，或者是它們中任意一種金屬的合金，或者是含有它們中任意一種金屬或合金的層狀復合物；

所述貴金屬的材質是：金、銀、釕、銠、鈀、鋨、銥或鉑，或者它們中任意一種金屬的合金；

條紋（5）的寬度為0.05-2mm，相鄰的條紋（5）之間的間距為0.2-2mm，條紋（5）之間的間距同時須小于配套應用的電路板上任意兩個導電觸點之間的最小間距；

所述的凸點（6）類似于圓柱體或棱柱體，其頂面直徑或外接圓的直徑為0.2-2mm，相鄰的凸點（6）之間的間距為0.05-1mm，相鄰的凸點（6）之間的間距同時須小于配套應用的電路板上任意兩個導電觸點之間的最小間距的一半，保證同時有兩個以上的凸點（6）與某一個電路板上的導電觸點接觸；

組成網格的線條（7）寬度為0.05-2mm，網格之間的孔洞（8）面積為0.05-5mm²；

上層的厚度滿足以下條件：為條紋狀時，條紋（5）的最小寬度*厚度>2*10^-4mm²；為密布的凸點狀時，凸點（6）底面外接圓的直徑*厚度>1*10^-4mm²。

2.根據權利要求1所述的開關觸點元件，其特征在于：底層的厚度大于中間層；中間層的厚度大于上層，且50μm<中間層的厚度<1mm。

3.根據權利要求1所述的開關觸點元件，其特征在于：復合層中賤金屬鍍層（3）的厚度是貴金屬鍍層（4）厚度的1.5-10倍。

4.根據權利要求1或3所述的開關觸點元件，其特征在于：所述橡膠是硅橡膠，所述賤金屬的材質是不銹鋼，所述貴金屬的材質是純度大于99%的金。

5.一種權利要求1所述的開關觸點元件的制備方法，其特征在于：含有以下先后次序的工序：

1）以賤金屬薄片（2）作為底材，在底材上表面以可溶解于溶劑、酸性溶液或堿性溶液的油墨印刷一層2-10μm厚的局部阻鍍層，使得在底材沒有局部阻鍍層的地方露出密布的凸點（6）狀、條紋（5）狀或者網格狀的底材上表面；

2）在底材上表面缺少局部阻鍍層的地方，鍍一層貴金屬鍍層（4）；或者先鍍一層非貴金屬鍍層（3），接著再在非貴金屬鍍層（4）上面鍍一層貴金屬鍍層；

3）將印刷的局部阻鍍層采用溶劑溶解、堿性或酸性溶液溶解的方法除去；

4）將含鍍層的薄片的下表面與硅橡膠貼合，進行熱硫化復合，制成厚度可至0.25-5mm的復合薄片；

5）將復合薄片沖切成橫截面面積0.8-80mm²的小圓柱粒、棱柱粒或者橢圓柱粒；

或者，含有以下先后次序的工序：

1）以賤金屬薄片（2）為底材，在其下表面上，以熱硫化的方式復合一層硅橡膠，制成厚度可至0.25-5mm的復合薄片；

2）在賤金屬薄片的另一面，以可溶解于溶劑、酸性溶液或堿性溶液的油墨印刷一層2-10μm厚的局部阻鍍層，使得在底材沒有局部阻鍍層的地方露出凸點（6）狀、條紋（5）狀或者網格狀的賤金屬底材；

3）在底材上表面缺少局部阻鍍層的地方，鍍一層全貴金屬鍍層（4）；或者先鍍一層非貴金屬鍍層（3），接著再在非貴金屬鍍層（3）上面鍍一層貴金屬鍍層（4）；

4）將印刷的局部阻鍍層采用溶劑溶解、堿性或酸性溶液溶解的方法除去；

5）將有鍍層的復合薄片沖切成橫截面面積0.8-80mm²的小圓柱粒、橢圓柱粒或者棱柱粒。