[發明專利]一種玻璃基線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310747333.6
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103716985B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 張伯平
• 申請（專利權）人: 邢臺市海納電子科技有限責任公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/06;C03C17/06;C03C15/00
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司13112
• 代理人: 胡澎

1.一種玻璃基線路板，其特征是，包括玻璃基板，所述玻璃基板是在1100℃溫度下燒結而成，其相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃，相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃，表面粗糙度為3～10um；在所述玻璃基板的表面通過真空鍍膜凝結一層銅鍍膜，在所述銅鍍膜上經貼膜、轉印線路圖形以及蝕刻、褪膜后，形成具有透明特點的玻璃基線路板。

2.根據權利要求1所述的玻璃基線路板，其特征是，所述銅鍍膜是在真空度為10^-4～10^-6托、熱源為1060～1600℃的真空鍍膜機中，將銅合金熔化蒸發成原子狀態后在所述玻璃基板的表面上凝結的一層銅色鍍膜。

3.一種玻璃基線路板的制作方法，其特征是，包括以下步驟：

a、提供一塊玻璃基板，所述玻璃基板能在1100℃溫度下燒結，并能夠賦予玻璃合成物作為用于電路板中的電氣絕緣體的良好特性，其相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃；

b、使用CNC外形鑼邊機，按照加工尺寸的要求，對所述玻璃基板進行外形尺寸的機加工，以獲得適合生產時所需的拼板尺寸；

c、使用自動研磨機對所述玻璃基板的表面進行研磨，以獲得3～10um的表面粗糙度，為后工序鍍膜提供良好的表面，便于增加玻璃表面與鍍膜的結合力；

d、采用真空鍍膜技術在所述玻璃基板的表面凝結一層銅鍍膜；

e、使用手動/自動貼膜機在壓轆溫度110～120℃、貼膜壓力3.5～5.0kg/cm2的條件下，在所述玻璃基板的所述銅鍍膜的表面貼上一層干膜，貼膜后靜置15分鐘以上；

f、將所需加工的線路圖形先經CAD/CAM制作，再用光繪機繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復制出生產用的偶氮片，再將所述偶氮片根據孔位對準的方式貼于玻璃基板的所述干模的表面，通過曝光、顯影的方式，在玻璃基板板面的干膜上形成導電線路；曝光、顯影的工藝條件是抽真空650～750mmHg，曝光級數7～9級；在靜置15分鐘以后進行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2℃，顯影的壓力為1.0～1.5?kg/cm²；

g、將玻璃基板上定影后露出的銅面區域用酸性CuCl₂溶液進行溶解，完成蝕刻操作；然后通過強堿溶液與曝過光的濕膜、干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，剩下有圖形的線路和銅面，完成褪膜操作；蝕刻液的比重控制在1.26～1.32，銅離子含量110～170g/L，酸當量1.0～2.0N，蝕刻溫度50℃，速度控制在1.5m/min；褪膜段：NaOH藥水濃度為2～3%，溫度為50～60℃；經過蝕刻和褪膜工序后，即可將所需加工的線路圖形轉移到所述玻璃基板上面。

4.根據權利要求3所述的玻璃基線路板的制作方法，其特征是，步驟d的所述真空鍍膜技術可以采用電子束蒸發鍍膜技術、真空蒸鍍銅法或高真空磁控濺射鍍膜技術。

5.根據權利要求4所述的玻璃基線路板的制作方法，其特征是，所采用的真空蒸鍍銅法是在真空度為10^-4～10^-6托、熱源為1060～1600℃的真空鍍膜機中，將銅合金熔化蒸發成原子狀態，并在所述玻璃基板的表面上凝結成一層銅色鍍膜。

6.根據權利要求4所述的玻璃基線路板的制作方法，其特征是，所采用的高真空磁控濺射鍍膜技術包括以下步驟：

①?玻璃基板的清洗：用超聲波清洗機對玻璃基板進行清洗并烘干；

②?抽真空處理：將玻璃基板安裝于真空鍍膜室中，并將真空鍍膜室抽氣至5.0×10^-3Pa以上的真空度;

③?離子清洗：將真空鍍膜室的真空度抽至高于5.0×10^-4Pa，然后向真空鍍膜室內通入99.99%以上純度的氬氣，并保持真空鍍膜室內的工藝真空度為0.4～0.7Pa；開啟離子電源及偏壓電源；所述偏壓電源采用高頻脈沖電源，電壓為2500～3000V，頻率40～60kHz，占比空間比60～90%，離子清洗時間為20分鐘；

④?銅涂層沉積：將真空鍍膜室的真空度抽至高于5.0×10^-4Pa，通入99.99%以上純度的氬氣，流量為20scc/min，并保持真空鍍膜室內的工藝真空度為2～5Pa，開啟帶有銅靶濺射陰極的直流濺射電流，電源功率為10kw，沉積時間為30～60分鐘；沉積的銅涂層的厚度為30～60um。