[發(fā)明專利]局部厚銅電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310746548.6
• 申請(qǐng)日: 2013-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104754869B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁大舟;繆樺;劉寶林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/14;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

本發(fā)明公開(kāi)了一種局部厚銅電路板及其制作方法，可以解決現(xiàn)有的局部厚銅電路板存在的厚度大，不利于裝配，厚度不均勻，容易分層或缺膠等缺陷。上述方法包括：提供N層層壓板和N?1層粘結(jié)層，N為大于或等于2的整數(shù)，所述層壓板包括芯板層和形成于芯板層至少一面的線路層；其中，至少一層層壓板的至少一面的線路層包括局部厚銅線路；并且，針對(duì)任一具有局部厚銅線路的層壓板，該層壓板的局部厚銅線路一側(cè)的相鄰粘結(jié)層和相鄰層壓板上具有與該局部厚銅線路匹配的開(kāi)槽；對(duì)所述N層層壓板和N?1層粘結(jié)層進(jìn)行層疊壓合，使其中任一層壓板上的局部厚銅線路穿過(guò)對(duì)應(yīng)的相鄰粘結(jié)層和相鄰層壓板上的開(kāi)槽，并顯露于該相鄰層壓板的表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及局部厚銅電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

出于在電路板中走大電流的需求，出現(xiàn)了局部厚銅電路板。局部厚銅電路板的局部厚銅線路層可同時(shí)包括厚銅線路和薄銅線路。

當(dāng)在局部厚銅線路層表面進(jìn)行增層時(shí)，為使厚銅線路不至于抵頂?shù)缴戏降膶訅喊澹匦枧渲帽群胥~線路更厚的粘結(jié)層（可為半固化片）。

而較厚的粘結(jié)層配置，會(huì)導(dǎo)致以下缺陷：

1、較厚的粘結(jié)層會(huì)降低電路板的厚度均勻性，有導(dǎo)致分層或缺膠的風(fēng)險(xiǎn)。

2、較厚的粘結(jié)層增加了電路板的厚度，不利于裝配，不符合電路板薄型化發(fā)展的趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供局部厚銅電路板及其制作方法，以解決現(xiàn)有的局部厚銅電路板存在的上述種種缺陷。

本發(fā)明第一方面提供一種局部厚銅電路板的制作方法，包括：

提供N層層壓板和N-1層粘結(jié)層，N為大于或等于2的整數(shù)，所述層壓板包括芯板層和形成于芯板層至少一面的線路層；其中，至少一層層壓板的至少一面的線路層包括局部厚銅線路；并且，針對(duì)任一具有局部厚銅線路的層壓板，該層壓板的局部厚銅線路一側(cè)的相鄰粘結(jié)層和相鄰層壓板上具有與該局部厚銅線路匹配的開(kāi)槽；對(duì)所述N層層壓板和N-1層粘結(jié)層進(jìn)行層疊壓合，使其中任一層壓板上的局部厚銅線路穿過(guò)對(duì)應(yīng)的相鄰粘結(jié)層和相鄰層壓板上的開(kāi)槽，并顯露于該相鄰層壓板的表面。

本發(fā)明第二方面提供一種局部厚銅電路板，包括：

至少兩層層壓板和介于任意兩層層壓板之間的粘結(jié)層，所述層壓板包括芯板層和形成于芯板層至少一面的線路層；其中，至少一層層壓板的至少一面的線路層包括局部厚銅線路，且所述局部厚銅線路一側(cè)的相鄰粘結(jié)層和相鄰層壓板上具有與所述局部厚銅線路匹配的開(kāi)槽，所述局部厚銅線路穿過(guò)所述開(kāi)槽并顯露于所述相鄰層壓板的表面。

由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例采用針對(duì)第一層壓板上的局部厚銅線路，在層壓的粘結(jié)層和第二層壓板上均設(shè)開(kāi)槽，使壓合后局部厚銅線路穿過(guò)第二層壓板的技術(shù)方案，使得，只需要配置較薄的粘結(jié)層，就可以實(shí)現(xiàn)在局部厚銅線路層表面的增層，而較薄的粘結(jié)層，可以減少分層或缺膠的風(fēng)險(xiǎn)，可以提高電路板的厚度均勻性，可降低電路板的厚度，使電路板符合薄型化的發(fā)展趨勢(shì)，且有利于裝配。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1a是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖1b是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明場(chǎng)景例提供的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖3a-3d是本發(fā)明場(chǎng)景例制作的局部厚銅電路板在各個(gè)步驟的示意圖；