[發明專利]狹縫的激光加工方法

在審

• 申請號: 201310746307.1
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN104741797A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 趙桂網;郭麗芬;陳梁
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉姣

技術領域

本發明涉及加工領域，尤其是涉及一種狹縫的激光加工方法。

背景技術

目前在金屬上加工狹縫的方法主要有兩種，一種是紫外激光加工，另一種是利用傳統的機械加工狹縫的方式，如砂輪切割、數控機床等。其中采用紫外激光加工，紫外短波長本身的特征對金屬的機械微處理具有優越性。它可以被聚焦到亞微米數量級的點上，因此可以在細微部件上進行有效的材料加工。但由于這種特別波長和頻率的激光需要較短波長的激光激發，這給激光系統增加不必要的復雜性。所以設備能量一般只有幾瓦，對于料厚大于0.2mm的金屬需重復加工，高度掃描的振鏡有一定的精度，反復加工多次會造成加工精度的降低和加工時間的延長。

采用傳統的機械加工狹縫的方式，加工精度低，且在這種切割方式下，刀片/鉆頭等以高速運轉的方式接觸加工工件，會對工件產生機械應力，容易造成產品變形，降低整體的機械強度。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種狹縫的激光加工方法，解決了狹縫加工過程中易堵塞的問題。

根據本發明實施例的狹縫的激光加工方法，包括如下步驟：S1：采用激光加工的方式在待加工件上加工出包括多個間隔開的通孔的第一個通孔組；S2：采用激光加工的方式在待加工件上加工出包括多個間隔開的通孔的第i個通孔組，其中第i個通孔組中的多個通孔與第i-1個通孔組中的多個通孔分別一一對應，且第i個通孔組中的每個通孔與第i-1個通孔組中的相應通孔導通；S3：重復S2步驟，直到任意通孔組中的任意一個通孔與該通孔相鄰的通孔導通以使全部通孔形成一條狹縫，其中2≤i≤N，N為加工總組數，i和N均為整數。

根據本發明實施例的狹縫的激光加工方法，通過采用分組鉆孔的方式來加工狹縫，不僅解決了狹縫加工過程中易堵塞的問題。另外相對現有的加工狹縫的方法，本發明的待加工件的厚度可達1mm，一次加工完成，大大節約了時間。同時相對現有的機械加工狹縫的方法，本發明實施例的激光加工方法對待加工件幾乎不產生機械沖力和壓力，熱影響區小，產品基本無變形，且加工速度快、無需任何模具制造。同時本發明實施例的激光加工方法的加工精度高，且切割邊緣不會碳化，所以特別適宜于對細小部件做各種精密切割。

另外，根據本發明的狹縫的激光加工方法還具有如下附加技術特征：

具體地，每個通孔組中的相鄰的通孔之間的孔間距大于50um。

在本發明的具體實施例中，在每個通孔組的加工過程中均采用吹風裝置將加工產生的粉塵吹離所述待加工件。

可選地，所述吹風裝置為離子風槍。

具體地，所述待加工件的厚度小于等于1mm。

具體地，所述狹縫的寬度小于15um。

可選地，所述激光為紅外激光。

具體地，所述紅外激光的波長為1064nm。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為根據本發明實施例的狹縫的激光加工方法的流程圖；

圖2為根據本發明實施例的狹縫的生成過程示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。