[發明專利]一種殺菌裝置及其多孔復合板的制備方法

有效

• 申請號: 201310745130.3
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103690974A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 張大偉;王忠坦;黃元申;王琦;洪瑞金
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: A61L2/02
• 分類號: A61L2/02;C25D11/12
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種殺菌裝置，其特征在于，具有：

靜電場部，用于形成殺菌需要的所述靜電場；以及電源部，用于對所述靜電場的進行供電，

其中，所述靜電場部包括金屬板和與多孔復合板，所述金屬板與所述多孔復合板相對而設，所述金屬板與所述電源部的負極連接，所述金屬板和所述多孔復合板與所述電源部接通后形成所述靜電場；

所述多孔復合板包括金屬基底層和多孔層，所述金屬基底層與所述電源部的正極連接，

所述多孔層和所述金屬基底層層疊，所述多孔層正對所述金屬板，所述多孔層不帶電荷，所述多孔層與所述金屬板之間用于容納細菌，所述多孔層表面設有多個微孔，所述微孔的直徑不超過100nm，所述微孔的深度范圍在200nm到6μm。

2.根據權利要求1所述的殺菌裝置，其特征在于：

其中，所述多孔層與所述金屬基底層之間夾有阻擋層。

3.根據權利要求1所述的殺菌裝置，其特征在于：

其中，所述金屬基底層的材質為鋁。

4.一種如權利要求2所述多孔復合板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：將鋁箔清洗后，去除表面油污，吹干后，真空退火，自然冷卻到室溫；

步驟二：將退火處理后的鋁箔一面接觸電解液，另一面連接電極，進行第一次陽極氧化，所述退火處理后的鋁箔的表面先形成阻擋層，再在所述阻擋層的表面形成氧化鋁多孔薄膜，形成復合板；

步驟三：將所述復合板進行清洗，再在所述電解液中進行第二次陽極氧化，用于使所述氧化鋁多孔薄膜的所述微孔的直徑和排列更為規則；

步驟四：將第二次陽極氧化后的復合板在擴孔液中擴孔處理一定時間，將所述鋁箔表面的所述氧化鋁多孔薄膜進行擴孔，得到所述多孔復合板。

5.根據權利要求4所述多孔復合板的制備方法，其特征在于：

所述電解液是草酸電解液，濃度在0.3M-0.5M。

6.根據權利要求4所述多孔復合板的制備方法，其特征在于：

所述擴孔液為5%的H₃PO₄溶液。

7.根據權利要求4所述多孔復合板的制備方法，其特征在于：

所述一定時間為12分鐘-18分鐘。