[發(fā)明專利]微彈簧

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310743023.7
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103808973A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭紅建
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海拓優(yōu)電子有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/073
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板測試治具的微彈簧。?

背景技術(shù)

印刷電路板上的電子元件應(yīng)當(dāng)以適當(dāng)?shù)碾娐反?lián)或并聯(lián)，以達(dá)成某一特定的功效。如發(fā)生短路或斷路，電路板將無法使用。因此，電路板出廠前必須經(jīng)過測試，電路板上的電路復(fù)雜以及電子元件數(shù)量太多，在電子元件的測試過程中又需要依賴測試治具，配合測試主機(jī)來完成電子元件的測試工作。?

目前，產(chǎn)業(yè)上所采用的測試電路板的方法，是通過一種復(fù)合式治具接通電路測試機(jī)來實(shí)現(xiàn)。所述治具表面設(shè)置若干根探針，所述若干根探針配合待測印刷電路板底面的各接腳位置而設(shè)置，各探針底部由彈簧提供下壓測試后的回復(fù)彈性力，各彈簧底端通過導(dǎo)電線連接導(dǎo)通至電路測試機(jī)的排線對應(yīng)插孔中。當(dāng)欲測試電路板時(shí)，將待測電路板對應(yīng)放置于治具的探針上，由探針與待測電路板地面的接腳接觸后，電路測試機(jī)即可顯示待測電路板上的線路有無斷路。?

具體的，所述若干根探針是穿插于針盤上的，所述針盤由一塊或多塊絕緣板層疊而成；所述彈簧穿插于線盤中，所述線盤由一塊或多塊絕緣板組成，線盤上開有和所述若干根探針對應(yīng)的孔，孔內(nèi)放置彈簧，彈簧的一端和所述探針接觸導(dǎo)通，一根導(dǎo)電線與該彈簧的另一端焊接，為了保證使得柔軟的導(dǎo)線和彈簧接觸良好，一般將該導(dǎo)電線的端部伸入至彈簧的孔內(nèi)焊接固定，與所有所述的彈簧連接的所有的導(dǎo)線，其另一端分別連接至測試機(jī)的測試接口。?

以上技術(shù)方案的缺陷是：隨著印制電路板測試點(diǎn)越來越密，焊點(diǎn)越來越小，現(xiàn)有的治具由于每一個(gè)測試針對應(yīng)的彈簧必須具有一定的直徑（0.5mm以上），才能使得導(dǎo)電線的端頭伸入彈簧，而且，彈簧必須具有一定的直徑，才能在工藝上實(shí)現(xiàn)將導(dǎo)電線的端頭與其焊接固定，所以，無法滿足高密度印制電路板測試的需求。?

發(fā)明內(nèi)容

為了解決背景技術(shù)中提到的問題，本發(fā)明提供一種新型的可實(shí)現(xiàn)印刷電路板的高密度測試的微彈簧治具。?

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：?

一種微彈簧，其用于印刷電路板的測試治具，所述治具包括：

針盤、位于針盤下方的線盤、設(shè)置于所述針盤和線盤之間的彈簧盤，以及多條導(dǎo)電線和測試接口；

所述針盤上穿插有多條呈網(wǎng)格狀間隔設(shè)置的測試針，所述多條測試針的一端用于與待測印刷電路板的各個(gè)接腳對應(yīng)接通；

所述彈簧盤設(shè)置有與所述多條測試針分別對應(yīng)的多個(gè)通孔；

其特征在于：

每一所述通孔內(nèi)穿插一個(gè)所述微彈簧，每一通孔均包括直徑較大的主體通孔和作為所述通孔的下部一段長度的直徑較小的下端通孔，每一微彈簧均由與所述主體通孔匹配的直徑較大的彈簧主體和與所述下端通孔匹配的直徑較小的彈簧細(xì)部構(gòu)成；所述彈簧主體的裸露的端頭與所述多條測試針的另一端對應(yīng)接通；

所述多條導(dǎo)電線的一端連接所述測試接口，另一端穿透所述線盤與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭抵接。

所述彈簧主體的裸露的端頭設(shè)置為喇叭口型，與所述端頭接通的測試針的一端伸入至所述喇叭口內(nèi)并與該喇叭口接觸。?

所述彈簧主體的裸露的端頭為實(shí)心。?

所述治具的所述針盤包括間隔設(shè)置并通過連接機(jī)構(gòu)固定的針盤絕緣層及針盤底板。?

所述治具的所述導(dǎo)電線為漆包線，其與所述多個(gè)微彈簧的彈簧細(xì)部的端頭抵接的導(dǎo)電接點(diǎn)裸露，且該導(dǎo)電接點(diǎn)表面鍍有金層或鎳層。?

所述治具的所述多條測試針裸露且不與所述多個(gè)微彈簧的彈簧主體對應(yīng)接觸的部分的表面均涂有絕緣層。?

所述治具的所述導(dǎo)電線插入線盤的部分通過膠水與線盤內(nèi)的導(dǎo)電線插孔固定。?

所述治具的所述針盤包括針盤絕緣層和針盤底板，所述針盤絕緣層由一塊或多塊絕緣板層疊而成，所述針盤絕緣層和針盤底板之間設(shè)有一引導(dǎo)層，該引導(dǎo)層與該針盤絕緣層和該針盤底板之間均有間距，所述多條測試針也穿透該引導(dǎo)層。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn)：??????????????????????????

綜上，本發(fā)明之微彈簧治具，彈簧盤所開的孔采用了上部較粗、下部較細(xì)的結(jié)構(gòu)，微彈簧同樣采取上部較粗、下部較細(xì)的結(jié)構(gòu)，如此設(shè)計(jì)，可使所述微彈簧不會從所述彈簧盤內(nèi)掉落；使得導(dǎo)電線的端頭可直接接觸微彈簧的端頭，而不需要焊接固定，從而使得微彈簧可以做到很細(xì)、可以排列得很密，從而使得微彈簧治具可測試更高密度的印刷電路板，解決了長久以來困擾本行業(yè)的問題。

附圖說明

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明：?

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；?

圖2是微彈簧的放大結(jié)構(gòu)示意圖。?