[發(fā)明專利]可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽能電池及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310742938.6 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103715284A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張鐵巖;趙琰;張東;鞠振河;鄭洪;李昱材;宋世巍;王健;邊繼明;劉寶丹 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽工程學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/0392;H01L31/075;H01L31/18 |
| 代理公司: | 沈陽東大專利代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
| 地址: | 110136 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可調(diào) 量子 結(jié)構(gòu) 柔性 襯底 太陽能電池 制備 方法 | ||
1.一種可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽能電池,其特征在于是以PI作為柔性襯底,襯底上是AlN絕緣層,AlN絕緣層上方是Al背電極,Al背電極上方是作為緩沖層的GZO基導(dǎo)電薄膜,GZO基導(dǎo)電薄膜上方是N型nc-Si:H薄膜,N型nc-Si:H薄膜上方是I層本征InxGa1-xN薄膜,I層本征InxGa1-xN薄膜上方是P型nc-?Si:H薄膜,P型nc-?Si:H薄膜上方是GZO基導(dǎo)電薄膜,GZO基導(dǎo)電薄膜上方是Al金屬電極;具體結(jié)構(gòu)是:Al電極/GZO?/P型nc-Si:H/I層本征InxGa1-xN/N型nc-Si:H/GZO?/Al背電極/AlN/?PI柔性襯底,其中I層本征InxGa1-xN薄膜的帶隙寬度可調(diào)且具有量子阱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽能電池,其特征在于所述的InxGa1-xN量子阱本征晶體薄膜,x在0~1間任意取值。
3.一種如權(quán)利要求1所述的可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽能電池的制備方法,其特征在于按照以下步驟進行:
???(1)將PI襯底基片用去離子水超聲波清洗后,用N2吹干送入磁控濺射反應(yīng)室,在9.0×10-4?Pa真空的條件下,以金屬鋁為靶材,以Ar和N2混合氣體作為反應(yīng)源,Ar和N2流量比(4~10):1,將柔性PI襯底基片加熱到100~200℃,沉積制備AlN絕緣層,沉積時間為30~60min;
????(2)在磁控濺射制備中繼續(xù)制備金屬Al背電極,以Ar作為氣體反應(yīng)源,以金屬鋁為靶材,控制氬氣流量為10~20sccm,襯底溫度為50~150℃,沉積時間為3~10min,此時的結(jié)構(gòu)是Al背電極/AlN絕緣層/?PI柔性襯底;
(3)采用ECR-PEMOCVD制備GZO基透明導(dǎo)電薄膜,將沉積有AlN絕緣層和Al背電極的柔性PI襯底基片于反應(yīng)室內(nèi)加熱到200~400℃,向反應(yīng)室中通入Ar攜帶的三甲基鎵(TMGa)、二乙基鋅(DEZn)和O2,TMGa、DEZn和O2的流量比為1:2:80,控制微波功率為650W,沉積氣壓為0.8~1.2Pa,沉積時間為10~20min,此時的結(jié)構(gòu)是GZO基透明導(dǎo)電薄膜/Al背電極/AlN/?PI柔性襯底基片;
???(4)繼續(xù)采用ECR-PEMOCVD制備N型nc-Si:H薄膜,向反應(yīng)室中通入Ar稀釋的SiH4以及H2稀釋的PH3,Ar稀釋的SiH4流量為5~8sccm,?H2稀釋的PH3流量為為0.5~5sccm,H2流量為25~40sccm,控制沉積溫度為250~350℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.8~1.2Pa,沉積時間為30~80min,此時的結(jié)構(gòu)是N型nc-Si:H/GZO?/Al背電極/AlN?/?PI柔性襯底基片;
???(5)繼續(xù)采用ECR-PEMOCVD制備帶隙可調(diào)的InxGa1-xN量子阱本征晶體薄膜,向反應(yīng)室中通入H2稀釋的TMGa和三甲基銦(TMIn),TMGa和TMIn流量比為2:1,?N2流量為80~120sccm,沉積溫度為200~300℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.9~1.4Pa,沉積時間為40~60min,此時結(jié)構(gòu)是I層本征InxGa1-xN/N型nc-Si:H/GZO?/Al背電極/AlN絕緣層/?PI柔性襯底基片;
???(6)繼續(xù)采用ECR-PEMOCVD制備P型nc-?Si:H薄膜,向反應(yīng)室中通入Ar稀釋的SiH4以及H2稀釋的B2H6,Ar稀釋的SiH4流量為5~8sccm,為H2稀釋的B2H6流量為0.3~8sccm,H2流量為25sccm,沉積溫度為250℃~350℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.8Pa~1.2Pa,沉積時間為30~80min,此時結(jié)構(gòu)是P型nc-?Si:H/I層本征InxGa1-xN/N型nc-Si:?GZO?H/GZO?Al背電極/AlN絕緣層/?PI柔性襯底基片;
???(7)繼續(xù)采用ECR-PEMOCVD制備GZO基透明導(dǎo)電薄膜,向反應(yīng)室中通入Ar攜帶的TMGa、DEZn和O2,TMGa、DEZn和氧氣O2的流量比為1:2:80,沉積溫度為200~400℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.8~1.2Pa,沉積時間為10~20min,此時結(jié)構(gòu)是GZO?/P型nc-Si:H/I層本征InxGa1-xN/N型nc-Si:H/GZO?/Al背電極/AlN/?PI柔性襯底基片;
??(8)最后采用磁控濺射反應(yīng)室制備金屬Al電極,以Ar作為氣體反應(yīng)源,以金屬鋁為靶材,Ar流量為10~20sccm,襯底溫度為50~150℃,沉積時間為3~10min,最終得到結(jié)構(gòu)為Al電極/GZO?/P型nc-Si:H/I層本征InxGa1-xN/N型nc-Si:H/GZO?/Al背電極/AlN/?PI柔性襯底基片的太陽能柔性電池。
4.????根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽能電池的制備方法,其特征在于所述的磁控濺射用金屬鋁靶材的純度為99.99%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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