[發(fā)明專利]一種無引線電鍍金手指的處理方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310742466.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-12-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103702526A | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張柏勇;彭再德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 景旺電子科技（龍川）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/40 | 分類號(hào)： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 517333 廣東省河*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 鍍金 手指 處理 方法 | ||
1.一種無引線電鍍金手指的處理方法，其特征在于，包括步驟：
A、在進(jìn)行線路制作后，對(duì)印制電路板進(jìn)行化學(xué)沉銅處理，得到化學(xué)沉銅層；
B、再進(jìn)行二次線路制作，露出金手指位；
C、利用所述化學(xué)沉銅層作為導(dǎo)體對(duì)金手指進(jìn)行電鍍處理，然后進(jìn)行褪膜處理；
D、對(duì)化學(xué)沉銅層進(jìn)行微蝕處理，之后進(jìn)行綠油制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線電鍍金手指的處理方法，其特征在于，所述步驟A中，化學(xué)沉銅處理的工藝條件為：沉銅缸溫度控制在31±3℃，銅離子控制在1.8-2.2g/L，NaOH控制在9-11g/L，HCHO控制在5-7?g/L。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線電鍍金手指的處理方法，其特征在于，所述步驟B中，二次線路制作采用抗電鍍干膜制作，金手指位開窗按單邊2-3mil制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線電鍍金手指的處理方法，其特征在于，所述步驟D中，微蝕處理的工藝條件為：H2SO4：2%-4%，H2O2：2%-4%，Cu2+：≤45g/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線電鍍金手指的處理方法，其特征在于，所述步驟D中，微蝕速率為1.2~1.5μm/min。
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