[發(fā)明專利]便攜設(shè)備和電子裝置的框架結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310741777.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103914108A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小高弘司;石塚弘愛(ài) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/16 | 分類號(hào): | G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;李春暉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 便攜 設(shè)備 電子 裝置 框架結(jié)構(gòu) | ||
1.一種便攜設(shè)備,包括:
頂層部分;
底層部分;以及
框架層部分,設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間,
其中,所述框架層部分由剛性材料形成并包括多個(gè)分立開(kāi)口,以及
其中,所述分立開(kāi)口形成為通過(guò)橫檔部分的布置分隔的大量空間,所述橫檔部分形成至少部分所述框架層部分,并且構(gòu)成部分所述便攜設(shè)備的電路組件放置在至少一個(gè)所述分立開(kāi)口中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,所述框架層部分以大于或等于放置在所述分立開(kāi)口中的組件的最大厚度的厚度形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,所述框架層部分形成為鄰接所述便攜設(shè)備的多個(gè)側(cè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,所述框架層部分的多個(gè)側(cè)表面被配置為形成所述便攜設(shè)備的外側(cè)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,所述頂層部分是所述便攜設(shè)備的鍵盤(pán)層或顯示側(cè)外殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便攜設(shè)備,其中,所述頂層部分是所述鍵盤(pán)層,支撐板設(shè)置在所述鍵盤(pán)層下方,并且所述支撐板從所述框架層部分的上側(cè)安裝,所述底層部分從所述框架層部分的下側(cè)安裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,所述框架層部分抑制扭轉(zhuǎn)彎曲并被配置為確保所述便攜設(shè)備的剛度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,確保電池組件、網(wǎng)絡(luò)通信模塊和冷卻風(fēng)扇至少其中之一在所述框架層部分的至少一個(gè)分立開(kāi)口中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,確保多個(gè)電池單元在所述框架層部分的多個(gè)分立開(kāi)口的對(duì)應(yīng)開(kāi)口中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,確保兩個(gè)冷卻風(fēng)扇在所述框架層部分的多個(gè)分立開(kāi)口的對(duì)應(yīng)開(kāi)口中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的便攜設(shè)備,其中,處理器模塊被設(shè)置為附連在所述兩個(gè)冷卻風(fēng)扇之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備,其中,所述兩個(gè)冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生氣流,所述氣流的流動(dòng)路徑流過(guò)所述處理器模塊的外部面。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備,其中,確保所述處理器模塊在所述框架層部分的所述分立開(kāi)口之一中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中,所述框架層部分被配置為用作由處理器模塊產(chǎn)生的熱量的散熱片。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的便攜設(shè)備,還包括熱管,所述熱管將所述處理器模塊連接到所述框架層部分的橫檔部分中的一個(gè)橫檔部分,所述熱管被配置為用作所述處理器模塊與所述一個(gè)橫檔部分之間的熱傳遞的管道。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中所述便攜設(shè)備的多個(gè)電路組件附連于所述框架層部分的橫檔部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的便攜設(shè)備,其中所述多個(gè)電路組件被附連為確保在所述框架層部分的分立開(kāi)口的大量空間中。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中所述底層部分被布置為固定在所述框架層部分的凹入部分中。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備,其中所述便攜設(shè)備是筆記本電腦或平板電腦。
20.一種便攜設(shè)備,包括:
頂層部分;
底層部分;以及
框架層部分,設(shè)置在所述頂層部分與所述底層部分之間,
其中,所述框架層部分是扭轉(zhuǎn)剛性結(jié)構(gòu)且包括多個(gè)剪切部分,所述剪切部分被配置為將多個(gè)電子組件容納其中。
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