[發(fā)明專(zhuān)利]接地參考單端信令連接的圖形處理單元多芯片系統(tǒng)與裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310741727.0
• 申請(qǐng)日: 2013-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104050618B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 威廉·J·達(dá)利;喬納·M·阿爾本;約翰·W·波爾頓;托馬斯·黑斯廷斯·格里爾三世
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 輝達(dá)公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06T1/00
• 分類(lèi)號(hào): G06T1/00
• 代理公司: 北京市磐華律師事務(wù)所11336
• 代理人: 謝栒,魏寧

1.一種互連芯片的系統(tǒng)，包括：

第一處理器芯片，其配置為包括第一單端信令接口電路；

圖形處理集群芯片，其包括配置為執(zhí)行圖形著色器程序的多線(xiàn)程處理器核心和第二單端接口電路；

多芯片模塊封裝，其配置為包括所述第一處理器芯片、所述圖形處理集群芯片以及互連電路，其中所述互連電路包括第一互連芯片和第二互連芯片，所述第二互連芯片耦連到所述第一互連芯片并配置為將訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求從第二處理器芯片傳送到所述第一互連芯片；

第一電氣線(xiàn)路集，其制作在所述多芯片模塊封裝內(nèi)并配置為將所述第一單端信令接口電路耦連到所述互連電路；

第二電氣線(xiàn)路集，其制作在所述多芯片模塊封裝內(nèi)并配置為將所述第二單端信令接口電路耦連到所述互連電路；

存儲(chǔ)器控制器芯片，其配置為對(duì)幀緩沖區(qū)存儲(chǔ)器實(shí)施讀-修改-寫(xiě)操作并且包括第三單端信令接口電路，其中所述第一互連芯片配置為將所述訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求傳送到所述存儲(chǔ)器控制器芯片，并且所述存儲(chǔ)器控制器芯片配置為應(yīng)答所述訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求；以及

第三電氣線(xiàn)路集，其制作在所述多芯片模塊封裝內(nèi)并配置為將所述第三單端信令接口電路耦連到所述互連電路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一單端信令接口電路包括第一接地參考單端信令接口電路，以及所述第二單端信令接口電路包括第二接地參考單端信令接口電路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述第一接地參考單端信令接口電路包括：

第一接地參考單端信令驅(qū)動(dòng)器電路，其配置為：

在第一預(yù)充電相位期間預(yù)充電第一電容器以存儲(chǔ)第一電荷；以及

在第一驅(qū)動(dòng)相位期間基于所述第一電荷來(lái)驅(qū)動(dòng)相對(duì)于接地網(wǎng)絡(luò)的輸出信號(hào)；

第二接地參考單端信令驅(qū)動(dòng)器電路，其配置為：

在第二預(yù)充電相位期間預(yù)充電第二電容器以存儲(chǔ)第二電荷；以及

在第二驅(qū)動(dòng)相位期間基于所述第二電荷來(lái)驅(qū)動(dòng)相對(duì)于接地網(wǎng)絡(luò)的所述輸出信號(hào)；以及

接收器電路，其配置為將接地參考單端輸入信號(hào)轉(zhuǎn)譯成相應(yīng)的邏輯信號(hào)，

其中所述第一電氣線(xiàn)路集包括所述輸入信號(hào)、所述輸出信號(hào)以及所述接地網(wǎng)絡(luò)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一處理器芯片包括圖形處理單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述存儲(chǔ)器控制器芯片包括存儲(chǔ)器接口電路以及配置為執(zhí)行圖形混合操作的光柵操作單元。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，所述存儲(chǔ)器子系統(tǒng)包括在所述多芯片模塊封裝內(nèi)并且耦連到所述存儲(chǔ)器控制器芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述存儲(chǔ)器子系統(tǒng)包括至少兩個(gè)經(jīng)堆疊的芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述存儲(chǔ)器子系統(tǒng)和所述存儲(chǔ)器控制器芯片配置為形成垂直堆棧。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一處理器芯片由第一制作工藝制造，并且所述存儲(chǔ)器控制器芯片由第二制作工藝制造。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括：

接口墊片芯片，其包括存儲(chǔ)器控制器電路；以及

至少一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其耦連到所述存儲(chǔ)器控制器電路，

其中所述存儲(chǔ)器控制器電路在所述墊片芯片和所述至少一個(gè)存儲(chǔ)器芯片之間傳送與存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中

所述第二處理器芯片配置為包括第四單端信令接口電路，以及

所述系統(tǒng)還包括第四電氣線(xiàn)路集，其制作在所述多芯片模塊封裝內(nèi)并配置為將所述第四單端信令接口電路耦連到所述互連電路。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中與所述第一互連芯片相關(guān)聯(lián)的至少一個(gè)接口信道配置為當(dāng)耦連到所述多芯片模塊封裝時(shí)是未連接的。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述互連電路包括所述第一電氣線(xiàn)路集和所述第二電氣線(xiàn)路集。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括系統(tǒng)功能芯片，所述系統(tǒng)功能芯片配置為生成與存儲(chǔ)在一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)內(nèi)的數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)的視頻刷新，所述一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)包括在所述多芯片模塊封裝內(nèi)。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述多芯片模塊封裝包括有機(jī)襯底。