[發明專利]柔性覆銅層疊板

有效

• 申請號: 201310740952.2
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103917042B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 中林利之;重松櫻子;藤元伸悅
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金化學株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳建全

1.一種柔性覆銅層疊板，其特征在于，其是在折疊地收納于電子設備的殼體內的柔性電路基板中使用的柔性覆銅層疊板，

其具有：厚度在5～30μm的范圍內、拉伸彈性模量在4～10GPa的范圍內的聚酰亞胺層(A)；和層疊在所述聚酰亞胺層(A)的至少一個面上的厚度在6～20μm的范圍內、拉伸彈性模量在25～35GPa的范圍內的銅箔(B)，

其中，與所述聚酰亞胺層(A)相接一側的面的銅箔(B)的十點平均粗糙度(Rz)在0.7～2.2μm的范圍內，并且將所述銅箔(B)進行布線電路加工而形成了銅布線的任意的柔性電路基板在彎折部位的間隙為0.3mm的彎折試驗中的由下述式(I)計算出的折變性系數[PF]在0.96±0.025的范圍內，

[PF]＝(|ε|-ε_C)/|ε| (I)

在式(I)中，|ε|是銅布線的彎曲平均應變值的絕對值，ε_C是銅布線的拉伸彈性極限應變，

所述彎折部位的間隙為0.3mm的彎折試驗是按照如下方式進行的：

對所述柔性覆銅層疊板的所述銅箔(B)進行蝕刻加工，制作沿所述銅箔(B)的長度方向以100μm的線寬度、100μm的空間寬度形成有長度為40mm的十列銅布線的試驗片；

將所述試驗片中的所述十列銅布線借助U字部全部連續地連接在一起，在所述試驗片的兩端設置電阻值測定用的電極部分；

將所述試驗片固定在可以對折的試樣臺上，連接電阻值測定用的布線，開始監控電阻值；

對于所述十列銅布線，一邊在長度方向的正中央部分利用輥以使彎折部位的間隙為0.3mm的方式進行控制，一邊使輥與彎折后的線并行地移動，在所述十列銅布線全部彎折后，打開彎折部分，將所述試驗片恢復為平坦的狀態，以再次用輥按壓住帶有折痕的部分的狀態使之移動，該一連串的工序計為死折次數為一次；

一邊監測所述布線的電阻值，一邊反復進行彎折試驗，將達到3000Ω的時間點判斷為所述布線的斷裂，將截止到此時的反復彎折次數作為死折測定值。

2.根據權利要求1所述的柔性覆銅層疊板，其中，聚酰亞胺層(A)包含熱膨脹系數小于30×10^-6/K的低熱膨脹性的聚酰亞胺層(i)和熱膨脹系數為30×10^-6/K以上的高熱膨脹性的聚酰亞胺層(ii)，并且高熱膨脹性的聚酰亞胺層(ii)直接與銅箔(B)相接。

3.根據權利要求1或2所述的柔性覆銅層疊板，其中，聚酰亞胺層(A)的厚度在8～15μm的范圍內，拉伸彈性模量在6～10GPa的范圍內。

4.根據權利要求1或2所述的柔性覆銅層疊板，其中，聚酰亞胺層(A)與銅箔(B)的厚度比即聚酰亞胺層(A)/銅箔(B)的厚度比在0.9～1.1的范圍內。

5.根據權利要求3所述的柔性覆銅層疊板，其中，聚酰亞胺層(A)與銅箔(B)的厚度比即聚酰亞胺層(A)/銅箔(B)的厚度比在0.9～1.1的范圍內。

6.根據權利要求1或2所述的柔性覆銅層疊板，其中，銅箔(B)為電解銅箔。

7.根據權利要求3所述的柔性覆銅層疊板，其中，銅箔(B)為電解銅箔。

8.根據權利要求4所述的柔性覆銅層疊板，其中，銅箔(B)為電解銅箔。

9.根據權利要求5所述的柔性覆銅層疊板，其中，銅箔(B)為電解銅箔。