[發(fā)明專利]薄膜晶體管及制備方法、陣列基板及制備方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310740724.5 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103715094B | 公開(公告)日: | 2017-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉圣烈;崔承鎮(zhèn);金熙哲;宋泳錫 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 制備 方法 陣列 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種薄膜晶體管及制備方法、陣列基板及制備方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
薄膜晶體管液晶顯示器(Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,簡稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射等特點,在平板顯示技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位,受到了人們的廣泛關(guān)注。
此外,在現(xiàn)有技術(shù)中,薄膜晶體管的制備通常需要進(jìn)行柵金屬層掩膜、柵絕緣層掩膜、有源層掩膜、源漏金屬層掩膜、以及像素電極層掩膜等多次構(gòu)圖工藝,而每一次構(gòu)圖工藝中又分別包括成膜、曝光、顯影、刻蝕和剝離等工藝。
然而,構(gòu)圖工藝的次數(shù)過多將直接導(dǎo)致產(chǎn)品的成本上升以及量產(chǎn)產(chǎn)品的產(chǎn)能降低,因此如何能夠進(jìn)一步減少構(gòu)圖工藝的次數(shù)也就成為了人們?nèi)找骊P(guān)注的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供一種薄膜晶體管及制備方法、陣列基板及制備方法、顯示裝置,可減少構(gòu)圖工藝的次數(shù),從而提高量產(chǎn)產(chǎn)品的產(chǎn)能,降低成本。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
一方面,提供一種薄膜晶體管的制備方法,所述方法包括通過一次構(gòu)圖工藝在基板上形成有源層、源極和漏極,且所述有源層、所述源極和所述漏極位于同一層。
可選的,所述通過一次構(gòu)圖工藝在基板上形成有源層、源極和漏極,具體包括:在基板上形成一層半導(dǎo)體薄膜,并在所述半導(dǎo)體薄膜上形成光刻膠;采用多色調(diào)掩膜板對形成有所述光刻膠的基板進(jìn)行曝光、顯影后,形成光刻膠完全保留部分、光刻膠半保留部分和光刻膠完全去除部分;其中,所述光刻膠完全保留部分對應(yīng)待形成的半導(dǎo)體有源層的區(qū)域,所述光刻膠半保留部分對應(yīng)待形成的所述源極和所述漏極的區(qū)域,所述光刻膠完全去除部分對應(yīng)其他區(qū)域;采用刻蝕工藝去除所述光刻膠完全去除部分對應(yīng)的所述半導(dǎo)體薄膜;采用灰化工藝去除所述光刻膠半保留部分的光刻膠;對所述半導(dǎo)體薄膜進(jìn)行金屬化處理,使露出的所述半導(dǎo)體薄膜轉(zhuǎn)化為具有導(dǎo)體特性的薄膜,形成所述源極和所述漏極;對應(yīng)所述光刻膠完全保留部分的所述半導(dǎo)體薄膜未受金屬化處理影響,形成所述半導(dǎo)體有源層;采用剝離工藝去除所述光刻膠完全保留部分的光刻膠。
進(jìn)一步可選的,對所述半導(dǎo)體薄膜進(jìn)行金屬化處理的方法,具體包括:將具有露出的所述半導(dǎo)體薄膜的基板置于還原性氣氛中在200~400℃進(jìn)行熱處理;或,將具有露出的所述半導(dǎo)體薄膜的基板置于真空腔室中,采用氫氣等離子體或氧氣等離子體處理,其中,所述真空腔室內(nèi)的壓力為1000~2000mtorr,氣體流量為5000~15000sccm。
進(jìn)一步的,所述進(jìn)行金屬化處理的半導(dǎo)體薄膜為金屬氧化物薄膜,所述金屬氧化物薄膜采用呈半導(dǎo)體特性的透明金屬氧化物材料。
進(jìn)一步的,所述呈半導(dǎo)體特性的透明金屬氧化物材料包括銦鎵鋅氧化物(Indium?Gallium?Zinc?Oxide,簡稱IGZO)、銦鎵氧化物(Indium?Gallium?Oxide,簡稱IGO)、非晶態(tài)銦錫鋅氧化物(Indium?Tin?Zinc?Oxide,簡稱ITZO)、鋁鋅氧化物(Aluminium?Zinc?Oxide,簡稱AZO)中的至少一種。
優(yōu)選的,在形成有所述有源層、所述源極和所述漏極的基板上,通過一次構(gòu)圖工藝形成位于所述有源層、所述源極和所述漏極上方的柵絕緣層和柵極。
還提供一種陣列基板的制備方法,包括薄膜晶體管和像素電極的制備;所述薄膜晶體管的制備方法為上述的薄膜晶體管的制備方法。
可選的,通過一次構(gòu)圖工藝在基板上形成位于同一層的有源層、源極和漏極的同時,還形成與所述漏極電連接且同層的像素電極;其中,所述漏極與所述像素電極為一體結(jié)構(gòu)且具有相同的材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





