[發明專利]具有定位結構的透明基板裝置及其組裝方法有效
| 申請號: | 201310739510.6 | 申請日: | 2013-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN104658426A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 劉育儒;劉哲文 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;呂俊清 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 定位 結構 透明 裝置 及其 組裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種透明基板及其組裝方法,其尤指一種用于具有定位結構的透明基板裝置及定位結構組裝于透明基板的方法。
背景技術
目前具有顯示器的電子裝置,如:智能型手機、觸控平板、筆記本電腦、液晶顯示屏幕、液晶顯示電視等,通常電子裝置的一殼體與電子裝置內的一顯示器之間具有一透明基板,例如:玻璃,透明基板位于顯示器的前方,如此避免使用者于使用時直接接觸顯示器而刮傷或損壞顯示器。
目前電子裝置的組裝過程中通常先將透明基板組裝于電子裝置的殼體內,再組裝顯示器于殼體內。透明基板組裝于殼體的方法是先將透明基板置放于殼體,然后組裝員以目視方式調整透明基板與殼體間的間隙,容易使透明基板與殼體間的間隙不均勻,因此組裝員需要花費許多時間調整透明基板與殼體間的間隙;待組裝員調整好透明基板與殼體間的間隙之后,必須吸取透明基板往上遠離殼體,再將殼體上的背膠的離型紙撕去,再將透明基板往下移動至殼體,并使透明基板黏著于殼體上,但透明基板于往上及往下移動的過程中容易產生偏移,也可能讓原本透明基板與殼體間的均勻間隙變成不均勻間隙。
有鑒于上述問題,本發明提供一種具有定位結構的透明基板及其組裝方法,本發明的透明基板組裝于電子裝置的殼體時,組裝員無須以目視方式調整透明基板與殼體間的間隙,而能使透明基板與殼體間的間隙均小于0.2mm,如此縮短透明基板組裝于殼體的時間。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有定位結構的透明基板及其組裝方法,其于透明基板上設置至少二定位結構,當透明基板組裝于一電子裝置的一殼體時,透明基板的二定位結構直接組裝于殼體的至少二定位部,如此透明基板組裝于殼體時,不需要利用人員目視調整透明基板與殼體間的間隙,有效解決透明基板與殼體間的間隙不均勻的問題,更可減少透明基板組裝于殼體的時間,達到容易組裝。
為了達到上述所指稱的各目的與功效,本發明揭示了一種具有定位結構的透明基板裝置,其包含:一透明基板,其具有一第一表面及一第二表面,該第一表面與該第二表面相對應;以及至少二定位結構,其設置于該透明基板的該第一表面;其中該透明基板組裝于一電子裝置的一殼體,每一定位結構組設于該殼體的一定位部。
本發明揭示一種具有定位結構的透明基板裝置的組裝方法,其包含:提供一透明基板,該透明基板具有一第一表面及一第二表面,該第一表面與該第二表面相對應;設定至少一基準位置于該透明基板;設定至少一設置位置于該透明基板的該第一表面,并計算該設置位置與該基準位置間的一位置參數;以及提供至少一定位結構,并依據該位置參數而使該定位結構移動至該設置位置,該定位結構設置于該設置位置。
附圖說明
圖1,其為本發明的第一實施例的透明基板的示意圖;
圖2,其為本發明的第一實施例的透明基板的側視圖;
圖3A至圖3B:其為本發明的第一實施例的透明基板的使用狀態圖;
圖4:其為本發明的圖1的A區域的局部放大圖;
圖5A:其為本發明的第二實施例的定位結構的示意圖;
圖5B:其為本發明的第三實施例的定位結構的示意圖;
圖6:其為本發明的第四實施例的定位結構的示意圖;
圖7:其為本發明的第五實施例的定位結構組裝于透明基板的流程圖;
圖8A至圖8D圖:其為本發明的第五實施例的定位結構組裝于透明基板的步驟流程圖;
圖9A圖:其為本發明的第六實施例的基準位置的示意圖;
圖9B圖:其為本發明的第七實施例的基準位置的示意圖;
圖9C圖:其為本發明的第八實施例的基準位置的示意圖;以及
圖10:其為本發明的第九實施例的多個基準位置的示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
10?透明基板
101?第一表面
1011?角落
102?第二表面
103?邊緣
11?定位結構
111a?第一定位件
111b?第二定位件
1111?凹槽
11a?第一定位結構
11b?第二定位結構
2?電子裝置
21?殼體
211?表面
22?定位部
M1?標志點
M2?交叉點
M3?中心點
M4?中點
M5?第一基準位置
M6?第二基準位置
P1?設置位置
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于緯創資通股份有限公司;,未經緯創資通股份有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310739510.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





