[發明專利]一種組合卡連接器及手機有效
| 申請號: | 201310739363.2 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103730744A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 李再先;彭敏;王憲明 | 申請(專利權)人: | 深圳君澤電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/639;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組合 連接器 手機 | ||
1.一種組合卡連接器,用于連接于手機的電路主板上,其特征在于:包括卡座組、位于所述卡座組的上方的金屬卡蓋及位于所述卡座組與所述金屬卡蓋之間的卡托,所述卡座組包括并排設置的第一卡座及第二卡座,所述金屬卡蓋及所述第一卡座、所述第二卡座上均設有用于與所述手機的電路主板焊接用的焊腳,所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位,所述第一卡片為Micro-SIM卡,所述金屬卡蓋和所述卡座組圍合成有一供所述卡托于內呈抽屜式滑動的內腔;所述第一卡座上設有多個用于與所述第一置卡位內的所述Micro-SIM卡的金手指電性觸接的彈性端子,所述第二卡座上設有用于與所述第二置卡位內的第二卡片的金手指電性觸接且可適用于不同類型卡片的彈性觸片組,所述第二卡片為Micro-SIM卡或Micro-SD卡。
2.如權利要求1所述的組合卡連接器,其特征在于:所述卡托包括卡托本體,所述第一置卡位、第二置卡位分別為開設于所述卡托本體上的第一鏤空區、第二鏤空區,所述第一鏤空區的側壁設有用于承載所述第一卡片的側邊邊緣的第一臺階,所述第二鏤空區的側壁設有用于承載所述第二卡片的側邊邊緣的第二臺階。
3.如權利要求2所述的組合卡連接器,其特征在于:所述卡托本體的相對兩側均設置有卡扣結構,所述金屬卡蓋的相對兩側相應設置有與所述卡扣結構相抵扣的卡扣件。
4.如權利要求3所述的組合卡連接器,其特征在于:所述卡扣件為一彈性卡條。
5.如權利要求3所述的組合卡連接器,其特征在于:所述卡托本體的相對兩側的外側壁上設有滑軌,所述金屬卡蓋的相對兩側相應設有與所述滑軌相適配的導向結構;所述滑軌的中部具有一將所述滑軌隔斷的隔斷區,所述卡扣結構設于所述隔斷區。
6.如權利要求1所述的組合卡連接器,其特征在于:所述金屬卡蓋上的焊腳設于其相對兩側的側壁上。
7.如權利要求1所述的組合卡連接器,其特征在于:所述彈性觸片組包括6個用于與所述Micro-SIM卡的金手指彈性觸接的第一彈性觸片及8個用于與所述Micro-SD卡的金手指彈性觸接的第二彈性觸片。
8.如權利要求1-7任一項所述的組合卡連接器,其特征在于:所述金屬卡蓋上設置有避讓所述第一卡座上的彈性端子、所述第二卡座上的彈性觸片組以防止短路的讓位孔。
9.如權利要求8所述的組合卡連接器,其特征在于:所述讓位孔為腰形或多邊形。
10.一種手機,包括電路主板,其特征在于:還包括如權利要求1-9任一項所述的組合卡連接器,所述金屬卡蓋、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述電路主板上。
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