[發明專利]高速飛行器空間外壓測試裝置

有效

• 申請號: 201310738252.X
• 申請日: 2013-12-29
• 公開（公告）號: CN103759882B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 譚秋林;劉文怡;丁利瓊;熊繼軍;李超;薛晨陽;張文棟;劉俊;石云波
• 申請（專利權）人: 中北大學
• 主分類號: G01L9/12
• 分類號: G01L9/12;G01L19/06;G01L19/04;G08C17/02
• 代理公司: 太原晉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14110
• 代理人: 任林芳

1.一種高速飛行器空間外壓測試裝置，其特征在于包括高溫一體防護模體（1）、無屏蔽信號傳輸層（2）以及信號采集單元；

高溫一體防護模體為真空密封結構，其對應于信號采集單元的一側設置無屏蔽信號傳輸層（2），其余部分外表面涂覆有高溫防護膜，高溫一體防護模體（1）內部設置有采編器（1.2）、數據預處理存儲系統（1.3）以及接收天線（1.1）；接收天線（1.1）、采編器（1.2）與數據預處理存儲系統（1.3）依次連接；

所述信號采集單元包括基于非接觸無源信號傳輸的HTCC高溫壓力傳感器（3.1）、耐高溫防護網（3）以及發送天線（3.2）；HTCC高溫壓力傳感器（3.1）與發送天線（3.2）連接并設置于耐高溫防護網（3）內，HTCC高溫壓力傳感器（3.1）前端放置于高溫環境；

高溫防護膜由碳/碳復合材料制備而成；

無屏蔽信號傳輸層（2）采用碳纖維/環氧面板蜂窩夾層結構制備；

所述的采編器為板卡式，包括信號輸入板和采集控制板，設置有信號輸入電路、采集電路、中心邏輯控制電路、存儲器接口電路及長線傳輸模塊電路，信號輸入板和采集控制板之間通過三通電連接器進行連接；數據預處理存儲系統采用固態存儲器，包括 FPGA 主控模塊、FLASH 存儲芯片、電壓轉換模塊、采編器接口電路和備用接口電路，FPGA 主控模塊包括FIFO 模塊和FLASH 控制模塊，接收天線為可接受發送天線信號的耦合線圈。

2.根據權利要求1所述的高速飛行器空間外壓測試裝置，其特征在于HTCC高溫壓力傳感器（3.1）為氧化鋯生瓷片制備的壓敏LC結構，其內部包含一個壓力相關的可變電容和電感線圈形成LC回路，發送天線（3.2）為耦合線圈。