[發(fā)明專利]高速飛行器空間外壓測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310738252.X
• 申請日: 2013-12-29
• 公開（公告）號: CN103759882B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚秋林;劉文怡;丁利瓊;熊繼軍;李超;薛晨陽;張文棟;劉俊;石云波
• 申請（專利權(quán)）人: 中北大學(xué)
• 主分類號: G01L9/12
• 分類號: G01L9/12;G01L19/06;G01L19/04;G08C17/02
• 代理公司: 太原晉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14110
• 代理人: 任林芳

1.一種高速飛行器空間外壓測試裝置，其特征在于包括高溫一體防護(hù)模體（1）、無屏蔽信號傳輸層（2）以及信號采集單元；

高溫一體防護(hù)模體為真空密封結(jié)構(gòu)，其對應(yīng)于信號采集單元的一側(cè)設(shè)置無屏蔽信號傳輸層（2），其余部分外表面涂覆有高溫防護(hù)膜，高溫一體防護(hù)模體（1）內(nèi)部設(shè)置有采編器（1.2）、數(shù)據(jù)預(yù)處理存儲系統(tǒng)（1.3）以及接收天線（1.1）；接收天線（1.1）、采編器（1.2）與數(shù)據(jù)預(yù)處理存儲系統(tǒng)（1.3）依次連接；

所述信號采集單元包括基于非接觸無源信號傳輸?shù)腍TCC高溫壓力傳感器（3.1）、耐高溫防護(hù)網(wǎng)（3）以及發(fā)送天線（3.2）；HTCC高溫壓力傳感器（3.1）與發(fā)送天線（3.2）連接并設(shè)置于耐高溫防護(hù)網(wǎng)（3）內(nèi)，HTCC高溫壓力傳感器（3.1）前端放置于高溫環(huán)境；

高溫防護(hù)膜由碳/碳復(fù)合材料制備而成；

無屏蔽信號傳輸層（2）采用碳纖維/環(huán)氧面板蜂窩夾層結(jié)構(gòu)制備；

所述的采編器為板卡式，包括信號輸入板和采集控制板，設(shè)置有信號輸入電路、采集電路、中心邏輯控制電路、存儲器接口電路及長線傳輸模塊電路，信號輸入板和采集控制板之間通過三通電連接器進(jìn)行連接；數(shù)據(jù)預(yù)處理存儲系統(tǒng)采用固態(tài)存儲器，包括 FPGA 主控模塊、FLASH 存儲芯片、電壓轉(zhuǎn)換模塊、采編器接口電路和備用接口電路，F(xiàn)PGA 主控模塊包括FIFO 模塊和FLASH 控制模塊，接收天線為可接受發(fā)送天線信號的耦合線圈。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速飛行器空間外壓測試裝置，其特征在于HTCC高溫壓力傳感器（3.1）為氧化鋯生瓷片制備的壓敏LC結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部包含一個壓力相關(guān)的可變電容和電感線圈形成LC回路，發(fā)送天線（3.2）為耦合線圈。