[發明專利]寬頻模塊化天線及具有其的天線組件

無效

• 申請號: 201310737760.6
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103647145A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 李寒;楊開月
• 申請（專利權）人: 禾邦電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;H01Q1/38
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明屬于天線制造技術領域，具體涉及一種寬頻模塊化天線以及具有該天線的天線組件。

背景技術

隨時代的發展和人們對電子產品的美觀需求，電子產品朝著小，薄的方向發展，這樣對天線的開發有一定的要求：天線也要朝著空間小，性能高，穩定性好，成本損耗小的目標發展，這也是世界上所有電子產品的發展方向，但發展往往存在的瓶頸，比如說：電子產品隨著時代的發展超小型化發展，而傳統式天線空間要求足夠大否則性能無法滿足需求，這就是傳統天線的發展瓶頸。

目前，模塊化天線都是單一調試，合并天線也都是做FPC,凈空需求大，沒有大的凈空，頻寬一般都很窄，滿足不了寬頻的需求，再有就是金屬機殼產品越來越多，多款天線的分部集成度越來越小，而相應每款天線的凈空區越來越小，所以急需一種凈空需求小、且頻帶較寬的天線來滿足上述需求。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種寬頻模塊化天線，其凈空需求小，且頻帶較款。

本發明的目的還在于提供一種寬頻模塊化天線組件。

為實現上述發明目的，本發明提供一種寬頻模塊化天線，包括：

基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；

設置在所述第一表面的第一信號電極和第二信號電極，所述第一信號電極和第二信號電極彼此耦合；其中，

所述第一信號電極包括依次間隔設置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間。

作為本發明的進一步改進，所述第一信號電極包括第一接地部，所述第二信號電極包括第二接地部，所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別與所述第一接地部連接，所述第三耦合部與所述第二接地部連接。

作為本發明的進一步改進，所述第一接地部和所述第二接地部分設于所述基材的兩端，所述第一接地部和第二接地部還進一步分別延伸至所述第二表面。

作為本發明的進一步改進，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。

作為本發明的進一步改進，所述基材的材質為陶瓷。

為實現上述另一發明目的，本發明提供一種寬頻模塊化天線組件，包括：

基板；

相對形成于所述基板上的第一接地端和第二接地端；

設置于所述第一接地端和第二接地端之間的饋入端；

基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；

設置在所述第一表面的第一信號電極和第二信號電極，所述第一信號電極和第二信號電極彼此耦合；所述第一信號電極包括依次間隔設置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間；其中，

所述第一信號電極包括與所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別連接的第一接地部，所述第二信號電極包括與所述第三耦合部連接的第二接地部，所述第一接地端與所述第一接地部連接，所述第二接地端與所述第二接地部連接，所述饋入端與所述饋入部連接。

作為本發明的進一步改進，所述基板上還設置有凈空區，所述第一接地端、第二接地端、以及饋入端位于所述凈空區內。

作為本發明的進一步改進，所述饋入端連接有匹配電路以外接饋線。

作為本發明的進一步改進，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。

作為本發明的進一步改進，所述饋入端與所述第一接地端之間的距離小于與所述第二接地端之間的距離。

與現有技術相比，本發明提供的寬頻模塊化天線通過設置彼此耦合的第一信號電極和第二信號電極，以耦合的方式饋入天線信號，頻帶較寬。

附圖說明

圖1是本發明寬頻模塊化天線一具體實施方式的仰視圖；

圖2是本發明寬頻模塊化天線一具體實施方式的俯視圖；

圖3是本發明寬頻模塊化天線組件中印刷電路板部分的結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。

下述實施方式中所提到的“第一”、“第二”并不代表結構或者功能上的絕對區分關系，而僅僅是為了描述的方便。

參圖1和圖2，介紹本發明寬頻模塊化天線10的一具體實施方式。在本實施方式中，該寬頻模塊化天線10包括基材13、第一信號電極11、以及第二信號電極12。