[發明專利]一種換熱器的封頭

無效

• 申請號: 201310737440.0
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103673735A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 金春花
• 申請（專利權）人: 無錫佳龍換熱器制造有限公司
• 主分類號: F28F11/02
• 分類號: F28F11/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英

技術領域

本發明涉及一種換熱器，尤其涉及一種換熱器的封頭。

背景技術

換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備，又稱熱交換器；換熱器是化工、石油、動力、食品及其它許多工業部門的通用設備，在生產中占有重要地位。如圖1所示，為現有市場上換熱器的封頭結構示意圖，其走氣孔近似為矩形，兩個平面連接處采用過渡圓弧11連接，此種結構的換熱器，其走氣不均勻，且兩個平面連接處的壁厚較薄，強度小，易損壞，使用壽命短。

發明內容

本發明的目的在于針對上述問題，提供一種換熱器的封頭，以解決現有換熱器封頭強度低，易損壞，走氣不均勻的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種換熱器的封頭，包括封頭本體，所述封頭本體為矩形結構，其下端設置有連接腳，且封頭本體上開有走氣孔，所述走氣孔為圓弧形結構，所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.1～1.5，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.1～2.3。

優選的，所述封頭本體由鋁材料制成。

優選的，所述連接腳上開有坡口，便于焊接，保證焊接度。

優選的，所述封頭本體與連接腳為一體結構。

優選的，所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.3，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.2。

本發明的有益效果為，所述換熱器的封頭通過采用圓弧形結構的走氣孔，使得走氣均勻，且封頭本體的高度與走氣孔半徑比例控制在1.1～1.5范圍內，封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例控制在2.1～2.3范圍內，從而加大了封頭本體連接處的壁厚，增強了封頭的強度，延長了其使用壽命。

附圖說明

圖1為現有換熱器封頭的結構示意圖；

圖2為本發明一種換熱器的封頭的結構示意圖。

圖中:

11、過渡圓弧；21、封頭本體；22、連接腳；23、走氣孔；24、坡口。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

請參照圖2所示，圖2為本發明一種換熱器的封頭的結構示意圖；

于本實施例中，一種換熱器的封頭，包括由鋁材料制成的封頭本體21，所述封頭本體21為矩形結構，其下端設置有連接腳22，所述連接腳22上開有坡口24，且連接腳22與封頭本體21為一體結構，所述封頭本體21上開有走氣孔23，所述走氣孔23為圓弧形結構，所述封頭本體21的高度為57.5mm，其寬度為113mm，所述連接腳22的高度為17.5mm，所述走氣孔23的半徑為50.5mm。

通過采用圓弧形結構的走氣孔23，使得走氣更為均勻，且通過控制走氣孔23半徑與封頭本體21高度的比例以及控制走氣孔23半徑與封頭本體21寬度的比例，使得封頭本體21連接處的壁厚增大，增加了封頭本體21的強度，延長了其使用壽命，結構簡單、易于實現。

以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述實施例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。