[發明專利]無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板在審

申請號：	201310735717.6	申請日：	2013-12-28
公開（公告）號：	CN103687272A	公開（公告）日：	2014-03-26
發明（設計）人：	趙宏偉	申請（專利權）人：	哈爾濱固泰電子有限責任公司
主分類號：	H05K1/00	分類號：	H05K1/00;H04R3/00
代理公司：	哈爾濱東方專利事務所 23118	代理人：	陳曉光
地址：	150060 黑龍***	國省代碼：	黑龍江;23
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摘要：
搜索關鍵詞：	觸點電子喇叭集成化電路板
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【權利要求書】：

1.一種無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:?電子件集成化電路板本體，其特征是:所述的本體是采用LTCC技術制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路、基頻電路、驅動電路、與喇叭連接的閉環反饋電路、開關模塊，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅動電路、所述的閉環反饋電路連接，所述的驅動電路與所述的開關模塊連接。

2.根據權利要求1所述的無觸點電子喇叭的電子件集成化電路板，其特征是:線圈與所述的開關模塊通過所述的芯片的引腳焊接。

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