[發明專利]頭芯片、頭芯片的制造方法、液體噴射頭、液體噴射裝置

無效

• 申請號: 201310734613.3
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN103909733A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 堂前美德
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;李婷

1.?一種頭芯片，具備：

促動器板，在基板的一側面排列有多個深度貫通該基板的噴出槽；蓋板，所述蓋板具有與多個所述噴出槽連通的液體供給室，且設置于所述促動器板的一側面；以及噴嘴板，排列有多個與所述噴出槽的長度方向中央連通的噴嘴孔，且設置于所述促動器板的另一側面，

其特征在于：

所述蓋板在與多個所述噴嘴孔中的至少一個隔著所述噴出槽而相向的位置，或者在與所述噴嘴板中的鄰接孔隔著形成于所述促動器板的貫通部而相向的位置，具有所述噴嘴板的對位基準，所述鄰接孔與多個所述噴嘴孔中的任一個鄰接，

所述對位基準能夠通過所述噴嘴孔以及所述噴出槽，或者通過所述鄰接孔以及所述貫通部而從所述噴嘴板側檢測到。

2.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準在所述蓋板設有多個。

3.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準設于所述噴嘴板中的如下位置，所述位置與在噴嘴列的兩端側配置的所述噴嘴孔或所述鄰接孔相向，所述噴嘴列包含多個所述噴嘴孔。

4.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準是設置于所述蓋板的貫通孔。

5.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準是設置于所述蓋板的光反射部。

6.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準是設置于所述蓋板的光透射部。

7.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準是設置于所述蓋板的凸部。

8.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準是設置于所述蓋板的凹部。

9.?根據權利要求1所述的頭芯片，其特征在于，所述對位基準以跨越多個所述噴嘴孔或所述鄰接孔而相向的方式設置。

10.?一種頭芯片的制造方法，所述頭芯片具備：促動器板，在基板的一側面排列有多個深度貫通該基板的噴出槽；蓋板，所述蓋板具有與多個所述噴出槽連通的液體供給室，且設置于所述促動器板的一側面；以及噴嘴板，排列有多個與所述噴出槽的長度方向中央連通的噴嘴孔，且設置于所述促動器板的另一側面，

其特征在于，具有：對位工序，通過多個所述噴嘴孔中的至少一個和所述噴出槽，或者通過與所述噴嘴板中的鄰接孔和形成于所述促動器板的貫通部來檢測設于所述蓋板的對位基準，進行所述噴嘴板的對位，所述鄰接孔與多個所述噴嘴孔中的任一個鄰接。

11.?根據權利要求10所述的頭芯片的制造方法，其特征在于，具有：孔閉塞工序，閉塞設于所述蓋板的作為所述對位基準的貫通孔。

12.?一種液體噴射頭，其特征在于具備：

權利要求1所述的頭芯片；

液體給排單元，所述液體給排單元對所述噴出槽給排液體；以及

控制單元，所述控制單元對在所述噴出槽的側壁形成的驅動電極施加驅動電壓。

13.?一種液體噴射裝置，其特征在于具備：

權利要求12所述的液體噴射頭；

搬送單元，所述搬送單元沿預先決定的搬送方向搬送被記錄介質；以及

掃描單元，所述掃描單元使所述液體噴射頭相對于所述被記錄介質而在與所述搬送方向正交的方向上掃描。