[發明專利]焊料及具有所述焊料的雙工器

有效

• 申請號: 201310733245.0
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN103753048A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 李寶才;吳德強;劉運吉
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及一種焊料及使用所述焊料的雙工器。

背景技術

為提升雙工器產品的性能和效率，現有雙工器的諧振柱需要選擇熱膨脹系數（CTE）較小的材料，如陶瓷、易切削鋼Y15、殷鋼（Invar合金）等；而雙工器蓋板和腔體選用成本及重量較低材料，如鋁合金。但這種與諧振柱材料之間熱膨脹系數相差過大，導致雙工器諧振柱與蓋板和腔體焊接后焊層熱疲勞可靠性減弱。為避免熱膨脹系數不一致導致焊點容易失效，現有技術中有采用螺釘實現諧振柱與殼體鎖持，或者采用噴射沉積等特殊加工方法加工成殼體，而這兩種方式生產效率低，而且增加雙工器成本。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種可降低不同材料間因熱膨脹系數不一致產生的應力的焊料。

本發明還提供一種具有所述焊料的雙工器。

提供一種焊料，用于焊接雙工器的殼體與所述諧振柱，所述焊料包括兩個焊接層及位于兩個焊接層之間的應力緩沖層，所述應力緩沖層的熱膨脹系數介于所述殼體與所述諧振柱的熱膨脹系數之間，所述兩個焊接層分別焊接于所述殼體與所述諧振柱上。

其中，所述應力緩沖層由Ag、Cu、Au、Ni、Fe、Ti、Sb、Pt中的一種制成。

其中，所述兩個焊接層由Sn3.8Ag0.7Cu3Bi1.5Sb0.15Ni、Sn3.0Ag2.8Bi2.8In、Sn3.5Ag0.5Bi6In及Sn3.3Ag0.7Cu3.0Sb0.07Ni中的一種制成。

其中，所述兩個焊接層由SnAgCu體系無鉛焊料制成，其中Ag重量比為0-4%，Cu重量比為0-0.7%。

其中，所述兩個焊接層由Sn52In、Sn58Bi,Sn57.6Bi0.4Ag、Sn57Bi1Ag、Sn35Bi1Ag、Sn30Bi0.5Cu中的一種制成。

提供一種雙工器，其包括殼體及諧振柱，所述殼體設有腔體，所述諧振柱收容于腔體內并焊接固定，所述雙工器還包括焊料，所述焊料包括兩個焊接層及位于兩個焊接層之間的應力緩沖層，所述應力緩沖層的熱膨脹系數介于所述殼體與所述諧振柱的熱膨脹系數之間，所述焊料將所述諧振柱焊接于所述腔體內，所述兩個焊接層分別焊接于所述腔體與所述諧振柱上。

其中，所述應力緩沖層由Ag、Cu、Au、Ni、Fe、Ti、Sb、Pt中的一種制成。

其中，所述諧振柱由陶瓷、易切削鋼Y15、殷鋼中的一種制成。

其中，所述殼體由鋁合金材質制成。

其中，所述兩個焊接層由Sn3.8Ag0.7Cu3Bi1.5Sb0.15Ni、Sn3.5Ag0.5Bi6In及Sn3.3Ag0.7Cu3.0Sb0.07Ni中的一種制成。

其中，所述兩個焊接層由SnAgCu體系無鉛焊料制成，其中Ag重量比為0-4%，Cu重量比為0-0.7%。

其中，所述兩個焊接層由Sn52In、Sn58Bi,Sn57.6Bi0.4Ag、Sn57Bi1Ag、Sn35Bi1Ag、Sn30Bi0.5Cu中的一種制成。

本發明雙工器使用的焊料由兩層焊接層及位于兩個焊接層之間的應力緩沖層組成，應力緩沖層的熱膨脹系數小于腔體的熱膨脹系數而大于諧振柱的熱膨脹系數，兩個焊接層分別與諧振柱及殼體的表面焊接在一起，從而降低兩個焊接層的承受的應力，提高兩個焊接層焊接后的熱疲勞可靠性，在不需要改變所述雙工器結構及自身材料的情況下提高諧振柱與腔體焊接可靠性，降低制造成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明較佳實施例的具有焊料的雙工器的結構示意圖。

圖2是圖1所示的本發明焊料示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。