[發(fā)明專利]一種超聲噴霧設(shè)備

有效

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• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN104741279B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡海濤;伍華華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市堃琦鑫華股份有限公司
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06;B05B15/04
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙)44325
• 代理人: 朱業(yè)剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種超聲噴霧設(shè)備。

背景技術(shù)

在波峰焊接工藝中，傳統(tǒng)的助焊劑噴霧一般都采用空氣壓力或者電磁波使助焊劑霧化，然后通過移動的特定噴嘴噴涂到電路板上。采用上述技術(shù)噴涂助焊劑時，霧化后的助焊劑顆粒粒度較粗且粒度分布不均勻；受電路板及噴嘴各自移動的影響，噴涂在電路板上的助焊劑無法達(dá)到均勻一致。這將對焊接的品質(zhì)帶來巨大的影響，同時浪費大量的助焊劑。

國外有利用助焊劑通過超聲波噴嘴霧化的技術(shù)，霧化的速度決定于助焊劑引入噴嘴的速度。利用超聲波噴嘴的一種技術(shù)涉及使用適中壓力的壓縮空氣或氮氣，在從噴嘴霧化表面出來時使噴霧成型。但上述技術(shù)的不足之處在于：1、在超聲波發(fā)生器附近能產(chǎn)生細(xì)小的霧化顆粒，但由于噴嘴孔徑小，當(dāng)細(xì)小的霧化顆粒通過噴嘴空時，極易融合成大小不均勻的霧化顆粒。2、由于噴嘴孔徑小，當(dāng)細(xì)小的霧化顆粒通過噴嘴孔時，在噴嘴孔上會液化，其附帶的雜質(zhì)會殘留在噴嘴孔上，至使超聲波噴嘴容易堵塞。3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)給長復(fù)雜。4、電磁閥最多可用兩至三年。5、根據(jù)電路板不同的寬度，需要調(diào)整兩個噴頭之間的距離和氣管的角度，操作復(fù)雜。6、桶內(nèi)的過濾棉需經(jīng)常清洗，否則會堵塞噴嘴。7、噴霧量的大小與速度易受助焊劑流量的大小及流速影響。8、噴霧效果易受空氣擾流的影響，造成電路板的助焊劑涂覆不均勻。

現(xiàn)有技術(shù)中通過不斷研究，以期克服上述問題。但是，由于工業(yè)生產(chǎn)中，需要焊接的電路板的尺寸不同。而對于不同尺寸的電路板，噴涂助焊劑時，需頻繁調(diào)整助焊劑涂覆區(qū)域，操作繁瑣。并且易浪費助焊劑。

對于該問題，現(xiàn)有技術(shù)中仍難以克服。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中對于不同尺寸的電路板，涂覆助焊劑時需頻繁調(diào)整涂覆區(qū)域，操作繁瑣，并且易浪費助焊劑的問題，提供一種超聲噴霧設(shè)備。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

提供一種超聲噴霧設(shè)備，包括框體、電箱、霧化組件和噴霧組件；所述霧化組件包括內(nèi)部具有霧化槽的槽體和多個超聲發(fā)生器，所述超聲發(fā)生器固定于霧化槽底部；所述噴霧組件包括噴霧基體，所述噴霧基體頂端形成條狀噴嘴；所述噴霧基體內(nèi)具有多個相互隔離的噴霧腔，所述噴霧腔上下貫通噴霧基體，并在噴霧基體頂端形成微噴口；所述噴嘴包括多個相互隔離的微噴口；所述噴霧基體下部側(cè)壁上開設(shè)有多個入風(fēng)孔，所述入風(fēng)孔與噴霧腔位置對應(yīng)；所述入風(fēng)孔內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇；所述噴霧基體設(shè)置于槽體上，所述噴霧腔的下部設(shè)置于霧化槽內(nèi)，并且每個超聲發(fā)生器與一個或多個噴霧腔的底部正對，形成獨立的噴霧單元；所述框體上下貫通；霧化組件和噴霧組件設(shè)置于框體內(nèi)；所述電箱與風(fēng)扇和超聲發(fā)生器連接，并可單獨控制每個風(fēng)扇和每個超聲發(fā)生器的啟停。

本發(fā)明提供的超聲霧化設(shè)備中，噴霧基體內(nèi)具有多個相互隔離的噴霧腔，一個或多個噴霧腔正對一個超聲發(fā)生器，形成獨立的噴霧單元。使用時，可根據(jù)需涂覆助焊劑的電路板的尺寸，確定需涂覆助焊劑的寬度。然后啟動相應(yīng)寬度范圍內(nèi)的超聲發(fā)生器和風(fēng)扇，使相應(yīng)寬度內(nèi)的噴霧單元開始工作，進(jìn)行涂覆助焊劑工作。當(dāng)更換不同尺寸的電路板，需調(diào)整涂覆寬度時，只需根據(jù)實際情況再開啟或關(guān)閉噴霧單元即可，操作方便。

同時，對于不同尺寸的電路板，只需開啟電路板寬度范圍內(nèi)的噴霧單元進(jìn)行工作即可，使其他噴霧單元處于停止?fàn)顟B(tài)，一方面可降低能耗；另一方面，可避免其他噴霧單元在無需工作時將助焊劑霧化而導(dǎo)致的助焊劑流失，從而減少了助焊劑的浪費。

并且，由于每個噴霧腔對應(yīng)的噴霧基體側(cè)壁上均開設(shè)有入風(fēng)孔，入風(fēng)孔內(nèi)安裝有風(fēng)扇，進(jìn)行噴霧時，風(fēng)扇在極小的功率下即可對該噴霧腔內(nèi)進(jìn)行鼓風(fēng)操作，使霧化后的助焊劑從微噴口噴出，實現(xiàn)有效的涂覆，并且降低了能耗。

進(jìn)一步的，所述超聲噴霧設(shè)備還包括回收組件；所述回收組件包括回收罩，所述回收罩包括面罩和底板，面罩和底板中間均設(shè)有通孔，面罩和底板上的通孔共同形成噴嘴定位孔；所述面罩和底板上下扣合，在面罩和底板之間形成閉合的回收腔；所述面罩上開設(shè)有多個回收孔；所述回收罩設(shè)置于噴霧組件上方，并且噴嘴設(shè)置于噴嘴定位孔內(nèi)。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，采用超聲噴霧設(shè)備對電路板涂覆助焊劑時，霧狀的助焊劑被噴到電路板上后，部分吸附于電路板上，另一部分被電路板擋回，被擋回的助焊劑存在于空氣中，一方面會污染空氣，另一方面會造成助焊劑的浪費。本發(fā)明通過在噴霧組件上方設(shè)置回收罩，將該部分助焊劑回收，不會污染空氣。

進(jìn)一步的，所述回收組件還包括回收管和回收箱，所述回收箱通過回收管連通至回收腔，并可從回收腔向回收箱抽氣。