[發(fā)明專利]一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310732473.6 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN103648242A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉振寧;趙志平;魏代圣 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 516008 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 縱橫 盲埋孔 真空 方法 | ||
1.一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，包括步驟：
將待填膠PCB基板的兩面分別與兩片鉆孔銅箔對位固定，
在兩片所述鉆孔銅箔的外側(cè)各加一張半固化片，
在兩片所述半固化片的外側(cè)各加一張銅箔片，
之后采用真空熱壓機(jī)進(jìn)行壓合，壓合結(jié)束后冷卻所述PCB基板，
所述PCB基板冷卻至預(yù)定溫度后連同所述鉆孔銅箔一起撕膠，磨平所述PCB基板板面殘膠，完成高縱橫比盲埋孔的填膠。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，所述鉆孔銅箔上設(shè)置有與所述PCB基板待填膠的盲埋孔的形狀、尺寸、位置相適配的孔。
3.如權(quán)利要求2所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，在鉆孔銅箔上設(shè)置的孔徑比所述PCB基板待填膠的盲埋孔的孔徑大0.1mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，將待填膠PCB基板的兩面分別與兩片鉆孔銅箔對位固定，具體是用鉚釘固定。
5.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，將待填膠PCB基板的兩面分別與兩片鉆孔銅箔對位固定之后，在兩片所述鉆孔銅箔的外側(cè)各加一張半固化片之前，還包括將所述鉆孔銅箔與所述PCB基板待填膠的盲埋孔進(jìn)行對光檢查對位情況，保證待填膠的盲埋孔完全露出。
6.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，在將待填膠PCB基板的兩面分別與兩片鉆孔銅箔對位固定之前還包括檢查所述鉆孔銅箔無破損，光面無披峰。
7.如權(quán)利要求6所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，將待填膠PCB基板的兩面分別與兩片鉆孔銅箔對位固定，具體是將所述鉆孔銅箔的光面貼合所述PCB基板。
8.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，所述半固化片采用7628半固化片。
9.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，在所述PCB基板冷卻至預(yù)定溫度后連同所述鉆孔銅箔一起撕膠，磨平所述PCB基板板面殘膠之后還包括，檢查所述PCB基板的盲埋孔有無透白光現(xiàn)象。
10.如權(quán)利要求1所述的一種高縱橫比盲埋孔的真空填膠方法，其特征在于，所述PCB基板冷卻至預(yù)定溫度，具體是冷卻至室溫。
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